公司介紹

信驊(5274)為一家Fabless無晶圓廠IC設計公司，且是SoC系統解決方案領導者，研發領域涵蓋三大產品線：伺服器遠端管理系統單晶片、電腦與視訊延伸系統單晶片、360影像專用處理晶片，目前信驊是全球最大的伺服器管理晶片供應商。

信驊2023年產品組合為企業及雲端業務(BMC/BIC/PFR)營收佔比89%、智慧 AV解決方案(Cupola360 & AVoIP SoC)營收佔比11%。

 

AI伺服器關鍵零組件之一：BMC(遠端伺服器管理晶片)

BMC(Baseboard Management Controller)常見於伺服器、網路設備、儲存裝置的主機板上，主要是用來遠端監控和管理主機系統，當偵測到異常狀況時會發出警示訊息，可進一步提升自動化功能，不需要管理員實地檢查，大幅度節省人事、時間成本，目前的資料中心可能會有數以千計的機架及伺服器等設備，BMC在這之中擔任不可或缺的角色，在進行維護方面有巨大的幫助。

1Q24賺超過一股本，創近五季以來新高

信驊1Q24營收10.1億元(季增3%，年增51.4%)，稅後純益3.9億元(季增26.4%，年增110%)，EPS高達10.36元，賺超過一股本，創近五季新高，優於市場以及公司原先預期，主要受惠於通用伺服器需求強勁，預期營運動能將不斷升溫。信驊4、5月營收表現也相當亮眼，分別達4.16億元、4.35億元，持續刷新19個月新高紀錄，看好將繼續獲取更多CSP(雲端服務供應商)的訂單，拉貨狀況正向。

信驊表示，目前市況正在逐步好轉，採用H100的AI伺服器需求續強，加上通用伺服器迎來回溫，預期下半年營運狀況將顯著優於上半年，毛利率也會繼續維持高檔水準，樂觀看待整體獲利表現。

BMC為信驊主要成長動能，出貨量將迎來噴發式增長！

Nvidia在GTC 2024大會中推出的AI晶片GB200，使用全新的GPU架構Blackwell，將會接替原先的Hopper架構，而其中需要的BMC數量進一步大增，在Hopper HGX 系統中會用到12顆BMC，新的Blackwell NVL36、Blackwell NVL72系統之中則分別共會使用到45、81顆BMC，用量翻了數倍，看好在AI伺服器強勁成長的帶動之下，將挹注出色的營運動能。

根據信驊的預測，在通用伺服器、AI伺服器中的BMC數量將分別以4.5%、49.6%的年複合成長率增長，AI伺服器中使用的BMC相對於總量的比重扶搖直上，預計將在2030年正式超越通用伺服器的出貨量，前景一片光明！

信驊最主要的成長動能來自於BMC，目前BMC營收比重將近90%，全球市佔率高達7成以上，穩居龍頭寶座，未來持續看好AI伺服器將高速成長，帶動BMC的需求大增，且超大型雲端業者資本支出持續擴增，不斷加大在AI領域的投資力道，可望進一步推升BMC的出貨數量，並貢獻顯著營收、獲利表現，成長動能相當亮眼。

而在Smart AV產品線中，主要受益於Cupola360全景影像處理晶片已迅速佈署到智慧城市、智慧工廠及其他應用場景，像是與Schneider Electric(施耐德電機)的資料中心合作，提升保護、管制等級，增進管理效率，看好未來將持續獲得更多智慧城市標案、應用更加普及，帶動整體業務穩健成長。

推出全新BMC AST2700系列，增添強力營運動能

在COMPUTEX展上，信驊全新BMC AST2700系列首次登場，是有史以來最強大的BMC(速度提升28倍)，採用12奈米製程技術，ASP會較前一代明顯提升，預計將在2025年正式放量生產，有望成功導入NVIDIA下一代的Rubin平台，BMC用量也將增加，並同時看好AMD、Intel新平台會有高度需求，可望為信驊進一步增添強力營運動能，後市看俏。

 

投資建議

整體而言，預估信驊2024/2025年EPS 51.5/89.8元，本益比有望朝56X靠攏。今年通用伺服器的訂單開始回溫，迎來良好市況表現，以及AI伺服器需求不斷增強，皆有助於帶動BMC出貨量增，加上NVIDIA新推出的Blackwell架構，所需的數量進一步大增，NVL36、NVL72分別會使用到45、81顆BMC，營收及獲利表現可望大幅成長，且信驊更推出全新BMC AST2700，積極搶攻下一代Rubin平台，未來展望十分樂觀，建議投資人可以多方思考。

 

 

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