發表
我的網誌
今天要介紹的公司是 全球第五大 CCL 大廠 "聯茂 (6213)"，會注意到它的原因有以下幾點:
⭕寡占市場 : 全球第 5 大 CCL 廠
CCL 行業集中度高，供應商對客戶具有議價能力，有能力轉嫁成本，另一方面，由於產業技術壁壘高，市場也屬於寡占，新進入者通常缺乏高階產品的先進技術，只能陷入低階產品的成本競爭中，因此，很難影響已經站穩腳步的領導廠商。
目前主要銅箔基板生產廠商包括括中國的建滔化工集團、生益科技、上海新材料、華正 ; 台灣的南亞電子材料 (全球第 2 )、台光電 (全球第 4 )、聯茂 (全球第 5 )、台燿 ( 全球第 8)、日商的 Panasonic 及Showa Denko 美商 Isola 與韓商 Doosan 等，而高階材料主要市場被 Isola、Panasonic、Showa Denko等美、日、韓大廠所壟斷，但台資廠也逐步取代美日韓的市場份額。
⭕特殊先進基板全球龍頭
聯茂是全球基板商領導者，除了具有先進生產技術外也持續植入綠色基因於各關鍵製程與開發。根據 Prismark 研調機構報告顯示，聯茂在全球高階特殊基板 (高速基板、封裝基板、射頻基板) 市佔率排名第 1 (市佔率 : 15%) ; 於全球無鹵素 CCL 市佔率亦排名第 2 (市佔率 : 15%)。
⭕AI 伺服器需求持續推升 CCL 產值
ChatGPT帶動的 AI 浪潮今年發展熱度持續，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，隨著輝達AI伺服器出貨量上升，帶動印刷電路板(PCB)需求增加，2023 年搭載相關伺服器的PCB需求已高度成長，2024年將進一步年增 64% 左右，且PCB價值含量較一般伺服器大增數倍。
銅箔基板(CCL)是製造印刷電路板材料之一，負責導電和支撐電路板，同時提供必要的絕緣性能，位於整個PCB製造的中游；隨著AI題材延燒，伺服器需求大增，扮演關鍵材料的 CCL 受到矚目，聯茂在材料上供應CPU板/UBB/OAM/switch board皆有材料導入，且都是very low loss 以上的等級，需求仍佳。
聯茂表示，隨著 AI 伺服器需求推升 與 全球網路數據流量的快速增加，高階電子材料升級加速，聯茂的高速材料已於下半年放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。由於全球雲端服務中心（CSP）和重量級伺服器品牌廠加速擴增 AI 相關資本支出，將有效帶動高速運算材料升級和板層數增加。未來無論高速電子材料需求是來自於AI GPU/ASIC、AI CPU或高階 non-AI 伺服器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大伺服器產業的長期升級和需求成長趨勢。
⭕符合初步量化準則
價格便宜 (位於偏低區間)、河流圖向上 ( 營運往上 )、安全邊際 34% ( 價格容錯空間大)
P.S 大家在持股時，一定要想過持股理由，這會成為股價波動時，你能穩住的關鍵。
創辦人 : 高繼祖
創業成功，聚焦、差異化是不二法門
聯茂電子為 PCB 印刷電路板大廠，主要生產高階銅箔基板、膠片及多層壓合機板專業代工，曾因一場大火讓產線幾至停擺，卻成為轉機，如今已站上全球前 5 大PCB廠，高繼祖身為創業元老，更能體會創業 16 年來酸甜苦辣的箇中滋味。對於創新、創意帶來的創業機會，他呼籲「每個人一生都有一次創業機會」，機不可失，要積極把握。
高繼祖與王品集團董事長戴勝益是台大 EMBA 同學，1997 年與萬海威博士等人創立聯茂電子，經歷大火將廠房付之一炬，一切從頭來過，並因為找不到作業員，親赴第一線擔任作業員一個星期的高繼祖語氣堅定地表示：最重要的是可以透過與一群志同道合的夥伴們，共同實現理想，這對一個人的人生創造很好的生活經驗，將來可以在墓誌銘上好好地寫上一筆。
從台大化學系畢業後，高繼祖原本的使命是要成為諾貝爾獎得主，到美國柏克萊大學念書後，受到矽谷創業風潮影響甚鉅，回台之後，在亞洲化學待了 6 年，就決定創業。對於高繼祖而言，要成為一名成功的創業家，必須有強烈使命感，並熱愛產業，賺錢並不是重要的選項，「要傾聽靈魂內在的聲音，清楚了解自己的使命感是什麼。我當時清楚的認知到，我要建立一個有尊嚴的國際品牌。」
創業成功，聚焦、差異化是不二法門，了解產品生命週期，莫在產業面臨成熟期或衰退期後投入，聯茂電子聚焦高階銅箔基板，推出無鉛、無鹵、軟性等基板產品，總營收從 2000 年 10 億元，到 2011 年超過 200 億元，每年呈現倍數成長，2012 年成為全球前 5 大 PCB 廠。
高繼組指出，台灣創業家最難的是「交棒」，他於2011年就卸下執行長，退居第二線，讓專業經理人「守天下」，近 10 年自己則聚焦在 創新創業 的培育上。
穩懋 & 聯茂 董事長 : 陳進財
陳進財
企業經營挑戰不斷，要逆戰不懈，想辦法克服、超越
聯茂目前的董事長，與之前也介紹過的穩懋 (3105) 是同一位，也就是有著會計背景 陳進財，2019 年 陳進財 接任 聯茂 (6213) 董事長，在共同創辦人與前人努力基礎上，公司持續往前邁進，回顧公司從設立最初產能僅 10 萬張、50 多名員工到今年目前月產能約 480 萬張，年底目標達約540萬張，整體感謝並有賴海內外同仁的一起努力。
陳董事長表示，歷次逆境戰役，他特別著重：發展自動化生產、改善生產流程、提升技術實力、設計新產品，重視毛利率 ，財務體質因而獲得實質改善。看好聯茂切入世界級複合材料供應的商機，打造第五代行動通訊（5G）材料完整生態圈，為後續 6G 材料鋪路。
陳進財董事長表示「企業經營挑戰不斷，要逆戰不懈，想辦法克服、超越」。陳董事長強調，重視原料控管、人才引進，應用研究，確保品質和技術領先、接軌國際成長市場、提升服務品質，是厚植公司競爭優勢，開創新局不變的方針。
聯茂董事長陳進財（右）、聯茂執行長蔡馨暳（左） 記者尹慧中攝影
就聯茂本身，陳進財也期許，聯茂今年在大環境逆風之中仍能站穩腳步，在蔡執行長帶領下看好聯茂在伺服器、高速運算與車用領域的發展潛力，並續拚成為世界級複合材料供應商，且公司已在BT/ABF載板所需材料準備就緒。
聯茂穩健發展背後是 2008 年加入聯茂的蔡馨暳，她一路從基層做起，直到 2015 年 7 月正式接掌執行長，這幾年帶領聯茂轉型並穩健成長表現，陳進財讚不絕口，更幽默說，「就是因為她這麼認真，我才跳下來接這個董事長」。
陳進財在 2023 年也在家庭日頒發資深員工獎給蔡馨暳，表揚在公司服務近 15 年。蔡馨暳則感性提到，聯茂 25 年來篳路藍縷汗水有了成果，她想表達 3 個感恩，感恩創辦團隊、感恩全體員工，以及感恩協力廠的支持才讓聯茂得以成長，盼望在陳董事長加持下公司邁向下一階段成為國際級材料供應商。
聯茂 ( 6213 )
全球第 5 大 CCL 廠
公司成立於 1997 年，為全球第 5 大與國內第 2 大銅箔基板製造商，主要從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板、散熱鋁基板、光學膜、軟性基材等製造、加工與買賣。
此外，公司不只是專業的基板廠，同時也扮演主要電子零件的製造者，作為印刷電路板基礎材料的供應鏈之一，從產品特性之表現與成本之競爭力一向是其產品設計之主要推力，自行研發之優勢，帶領環保潮流，積極推廣環保無鉛無鹵原料、高Tg及高頻之特殊材料，聯茂提供全方位解決方案、硬板、軟板、軟硬結合板、膠片等一站到位之服務。
根據 Prismark 研調機構報告中顯示，聯茂在全球高階特殊基板市佔率排名第 1 (市佔率 : 15%);於全球無鹵素材料市佔率也排名第 2 (市佔率 : 15%)。
主要產品
銅箔基板
CCL 是 PCB（印刷電路板）的關鍵原材料之一，會先將補強材料浸泡至不同的絕緣材料配方中，形成半固化的 PP（Prepreg，黏合片），再將 PP 與銅箔壓合製成 CCL。就成本結構而言，銅箔基板佔 PCB 製造的 5 成至 7 成 (銅箔基板約 67%、化學品 23%、銅箔 6%、膠片4%)。主要作用為負責導電和支撐電路板，其品質和規格將會直接影響 PCB 的工作頻率和速度等效能表現。
營收結構
伺服器與網通 59%
2022年公司營收比重：銅箔基板 72%、玻璃纖維膠片 27%、多層壓合板 1%。終端應用比重為消費性電子15%、基礎建設 ( 伺服器 與 網通) 60%、智慧型手機6%、車用電子19%。
從下方趨勢圖可看出，公司這幾年力道都放在 伺服器、網通 與 車用電子，比重是逐年增加，消費性電子與智慧型手機比重則越來越少。
營運產生據點
中國為主、台灣為輔、投產泰國
公司廠房包含江西廠、無錫廠、東莞廠、廣州廠、黃江廠、台灣新竹廠，並於 2023年 1 月公告轉投資新設泰國廠，預計2025年量產。
銷售地區
亞洲佔比 99%
2022 年產品銷售地區比重：台灣 3%、亞洲 96%、其他 1%，公司客戶為 PCB 廠商，包含金像電、瀚宇博、定穎、博智、敬鵬等。
