智原(3035) 攜手聯電投下震撼彈,這兩項業務挑戰新高!

小資女艾蜜莉

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  • 2023-11-21 15:51
  • 更新:2023-11-21 15:54

智原(3035) 攜手聯電投下震撼彈,這兩項業務挑戰新高!

智原(3035)在上個月召開了第三季法說會,給出了矽智財(IP)和委託設計(NRE)這兩項業務創新高的目標,在上周四(16日)更是攜手聯電宣布了推出新的IP技術,別的先不說,消息一公布的隔天智原就漲停,可想而知這件事在市場可謂是震撼彈,各位看倌看到這邊肯定也心癢癢了,趕緊來瞧瞧吧!

本篇將與您分享:

1.智原(3035)簡介

2.營運概況

3.未來展望

4.股利政策

5.體質評估

6.結論

 

智原(3035)簡介

智原成立於西元1993年,公司原為聯電的旗下部門,後切割獨立為公司,主要提供特定用途的積體電路(ASIC)設計服務及矽智財(IP),公司名列全球前15大矽智財供應商、全球前50大ASIC設計服務供應商,並為台灣首家公開發行的IC設計服務公司。除了台灣總部,陸續在美國、日本、中國、印度與越南設有研發、行銷據點。

營運概況

智原第三季營收為新台幣 29.6 億元,較上季成長2%,較去年同期下降 9%。而第三季毛利率為43.2%,相較於上季低了0.4個百分點,可是受惠於產品組合優化,毛利率的表現還是優於智原本身的目標,而每股稅後純益(EPS)為1.42元,較上季下降了14.5%,不過也不需要急著擔心,智原緊接著在第三季法說中提到,雖然最近受到量產影響呈現短期拉回,但IP及NRE營收還是可望續創新高,公司營運發展仍然正向,這點我們留在未來展望的部分再多加著墨。智原也表示,公司會持續推進先進製程及先進封裝業務,上半年除了獲得國際客戶14奈米AI ASIC開案之外,也積極佈局先進封裝,並且與客戶合作切入小晶片(Chiplets)設計,而第三季公司在先進封裝業務再有斬獲,成功再獲得國際客戶新開案,持續擴大價值,可以看出智原還是以相當高的標準在第三季努力想打出高飛球,值得我們持續觀望。

智原(3035) 攜手聯電投下震撼彈,這兩項業務挑戰新高!

智原(3035) 攜手聯電投下震撼彈,這兩項業務挑戰新高!
資料來源:CMoney、智原科技

 

未來展望

 

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