IC晶片在目前科技發達的世界中,是不可或缺的一部份。像是日常生活中的手機、電腦,都含有IC晶片。那就讓我們一同來瞭解台灣最大的IC設計公司---聯發科。而之前聯發科弱勢的手機相關業務,又會如何發展呢?聯發科與AI又有甚麼關係呢?
本篇將與您分享:
- 聯發科(2454)簡介
- 營運概況
- 未來展望
- 股利政策
- 體質分析
- 結論
聯發科是全台灣最大的IC設計公司,他也在全球的半導體市場中扮演不可或缺的角色,公司產品主要應用於國際知名手機品牌,如:三星、小米、華為等等。2023第三季產品佔營收比重分別為:手機49%、電源管理晶片7%、智慧終端平台(Smart Edge Platform),如路由器、寬頻網路、筆記型電腦、無線藍牙耳機、智慧音箱及汽車等的無線/有線通訊晶片與單晶片,佔比44%。
營運概況
三大業務表現轉佳,整體市況出現轉機
聯發科於2023年第三季營收為1100億元,季成長12.2%,為目前近四季以來最佳。我們從第三季產品線的表現來看,在手機部分,中國與印度對手機晶片加大拉貨,雖然中國手機銷量持續不振,但手機廠商持續推出新機,加上全球手機5G滲透率正在持續提升中,讓聯發科於手機營收得以在第三季呈現增長;而在智慧終端平台部分,聯發科的新一代Wi-Fi晶片已經在第二季推出,網路晶片的拉貨動能成功抵銷電視晶片的衰退,所以這方面的業務也同樣呈現成長;最後,在電源管理晶片部分,隨著手機、網通晶片的出貨增加,加上PC相關應用出貨成長,帶動了其電源管理晶片的營收。整體而言,聯發科第三季的三大業務皆呈現成長,是非常好的消息!
旗艦晶片開發順利,整合最新人工智慧處理單元
雖然目前手機產業市場狀況不佳,不過聯發科仍持續投入資源於手機晶片的研發投資。聯發科近期表示,即將推出的4奈米旗艦晶片「天璣9300」將進一步提升整體性能,並整合最新的APU(人工智慧處理單元),以便執行各種AI功能。聯發科也宣布首款採用台積電3奈米製程的天璣晶片開發非常順利,已完成設計定案,預計於明年開始量產。
未來展望
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