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國內IC設計廠商晶豪科(3006)受惠記憶體報價築底蓄勢反彈，股價強攻漲停！
晶豪科主攻利基型產品的IC設計，產品應用多元，包含網通、WiFi、智能生活、消費性電子產品、汽車等。記憶體報價落底已成業內共識，合力減產控制價格效果顯著，晶豪科2023 Q1、Q2營運表現已連兩季季增，靜待終端需求全面復甦，記憶體將迎來新一輪榮景。市場普遍預期半導體市場將在2024年迎來復甦，可期待記憶體隨半導體市場同步增溫，營運表現於2024年重返成長軌道。展望後市發展，晶豪科積極切入車用產品的IC驗證，車用產品驗證流程較長，但切入供應鏈後將能保證長期且穩定的出貨，且晶豪科表示車用產品毛利率優於目前公司現有產品組合，成功切入相關供應鏈將為晶豪科帶來中長期穩健成長動能！
近五日漲幅及法人買賣超
五日累計漲幅：-2.07%
三大法人合計買賣超：-2091.13張
外資買賣超：-1793.7張
投信買賣超：0張
自營商買賣超：-387.43張
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