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矽光子技術將晶片傳導從電流傳輸改為光傳輸，並透過新封裝技術CPO將矽光子晶片、交換器晶片、RF晶片封裝在同片載板上，新的CPO封裝技術兼具節能、成本控制、小體積等三大優勢，將成市場未來技術主流。
上詮(3363)正在積極發展CPO技術，根據 Light Counting 研調，預計 2022～2027 年 CPO 技術將以 CAGR 19% 成長 ，並在 2027 年成為市場主流。未來網通規格升級從400G升級到800G時，勢必會用到CPO技術。上詮後市營運將隨CPO技術漸成主流水漲船高。
上詮(3363) 8月營收為1.15億元，月增1.72%，年減8.5%。
近五日漲幅及法人買賣超
五日累計漲幅：-10.63%
三大法人合計買賣超：568.24張
外資買賣超：802張
投信買賣超：-8張
自營商買賣超：-225.76張
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