公司介紹

華通(2313)成立於1973年，為台灣第一家響應政府高科技發展政策的印刷電路板(PCB)製造公司，目前在全球PCB市場排名第五，且為全球HDI板龍頭，華通的競爭優勢，包含優異的品質控管、穩定的經營成長、掌握客戶需求以及善於新技術的研發，此外提供電路板一站式服務，參與客戶設計並提供製造、打件到出貨完整服務。華通電路板生產基地以台灣與中國為主，包含台灣蘆竹、大園，以及中國惠州、蘇州和重慶。

華通第二季產品營收比重分別為軟板23%、PC 23%、手機20%、SMT 20%、衛星板7%、消費電子4%、網通3%。

 

華通8月營收創下今年新高，下半年營運動能將逐漸升溫

華通8月營收64.6億元(月增7.1%，年減10.1%)，創下今年新高，主要受惠於美系客戶拉貨，帶動營收上揚，隨著進入第三季備貨旺季，預期HDI稼動率將提升至75~80%、SLP滿載，加上新增高階機種搭載的潛望式鏡頭訂單，採用全新軟硬結合板設計，將挹注營收成長，營運動能持續升溫。

華為新機Mate 60 Pro銷售火熱，華通大幅受惠

華為開賣新機Mate 60 Pro，銷量十分火熱，且華為對該機型追加超過1,500萬支，根據最新拆解報告指出，其PCB供應商為華通，由於一直以來華通是華為的主要手機板供應商，隨著華為再度出現在聚光燈之下，未來可能會繼續推出其他款手機，華通將持續受惠，整體營收、獲利有望不斷攀升。

展望未來，衛星板將成為公司主要成長動能

目前華通衛星板營收佔比為7%，在庫存調整過後，預期下半年會開始復甦並出貨放量，全年佔比有望來到8%。展望2024年，衛星板將成為公司主要成長動能，預期營收將成長6成，營收佔比達12%，主要受惠於大客戶SpaceX低軌衛星改版，拉貨需求強勁。加上公司正積極擴展海外產能，泰國廠將擴充30萬平方公尺，預期最快2024年底會開始投產，優先聚焦於衛星訂單。

 

以技術面來看，近期股價爆量大漲，且均線呈現多頭排列，有望繼續上攻，加上投信持續加碼，動能強勁，建議投資人可以偏多看待。

 

投資建議

整體而言，預估華通2023/2024年的EPS為3.7/5.5元，本益比有望往12X靠攏。展望未來，隨著消費性產品逐漸復甦，將帶動營運狀況升溫，加上華為新機以及衛星板的強勁動能挹注，整體展望正向，建議投資人可以偏多看待。

 

 

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