彼得May專欄財報季分析2023H1系列019—超豐(2441)
超豐電子主要從事封測業務。封裝項目包括塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)等;測試服務項目包括晶圓測試及成品測試。
公司競爭利基在PDIP/SOP等產品線種類完整,達到經濟生產規模,具有利之競爭條件,及具備提供IC測試及成品捲帶包裝(Tapping & Reel)能力,提供Turn Key之服務。