半導體設備廠鈦昇(8027)主要產品包括雷射設備、電漿設備、表面貼裝器件(SMD)包材等，鈦昇的雷射打印技術國內市佔率第一，產品主要用在IC封測、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)、印刷電路軟板製程等。 受惠AI晶片帶動先進封裝需求，晶圓代工廠訂單外溢到委外封測代工廠(OSAT)，鈦昇成功拿下美系IDM大廠的雷射、先進製程檢測設備等大訂單，國內的先進封裝設備訂單也已看達明年，目前產能維持滿載，以在手訂單來看第二、三季將是營運谷底，公司看好第四季回歸成長軌道，且先進封裝設備單價較高，將貢獻中長期毛利優化。
文章相關股票
