營運谷底，但展望不悲觀，股價低點回漲 60%
本篇的追蹤個股是 全球 ABF 載板龍頭廠 欣興 (3037) ，這是我 2023 年新增的持股，最初在 2023/2 寫過一次，當時市場需求低迷，ABF 載板價格走跌，公司股價僅 120 元。然爾這 半年以來，公司雖營運仍舊低迷，但股價卻回漲 60%，這一切都多虧了 AI 伺服器的推波助瀾。
近期的 AI 熱，欣興在股價上也有所受惠，但營運上其實也有跟上。AI 伺服器中採用的 GPU 數量大幅提升，成為 ABF 載板需求長期動能，主要供應商為 NVIDIA，因產品需求的 ABF 載板層數高、面積大，需要消耗更多 ABF 載板產能， 欣興為台灣載板龍頭廠商，除 ABF 載板技術能力相對優異，HDI 技術亦領先同業，預期有望優先受惠美系大廠 AI 新應用推出。
同時，目前欣興中高階ABF訂單能見度已增至三個月，且用於英特爾新款伺服器產品加入，預期下半年出貨量將顯著優於上半年，並可望延續至 2024 年，加上 AI 應用起步，未來成長動能強勁，相關載板單位售價提升，帶動營運成長。
此外，欣興 ABF 高階產品（16層以上大尺寸）比重已達 40％～50％，市場預估 2023 年底占比達 5成，隨 PC 庫存來到低檔，客戶回補訂單使第二季 ABF 載板價格跌勢趨緩，加以下半年消費性電子旺季備貨需求帶動 HDI、PCB 出貨增溫，整體營運將逐季好轉。
欣興 (3037)
全球 ABF 載板 龍頭廠
公司前身為新興電子，於 1990 年 1 月重組並更改為現名，32 年來，公司主要透過合併多家印刷電路板生產廠商的方式擴充市佔率，2009 年合併全懋後躍升全球印刷電路板大廠之一。
同時公司也為聯電責任企業群，是電路板(PCB)、積體電路載板（IC Carrier）產業的世界級供應商，參考 Prismark 研究機構之產值數據，公司在全球 PCB 市佔率達 4.6%，ABF 高階 IC 載板更是全球龍頭廠，市佔率達 25%。
主要產品
公司主要從事印刷電路板生產銷售及 IC 預燒測試代工，產品項目包含硬板 PCB、軟板 FPC、HDI板、IC 基板等，位於整個科技產業的中游。
印刷電路板 (PCB)
印刷電路板是組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。應用範圍則相當廣泛，包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。
由於 PCB 並沒有統一規格，大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。
- 多層板 : 多應用於智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、繪圖卡、高階伺服器、AI加速卡、記憶體模組、穿戴式裝置、數位相機、掌上型遊戲機、車用電子、衛星導航設備以及 5G 網通設備。
- 軟板與軟硬複合板 : 主要應用於手持電子產品多功能、輕化、薄型之趨勢，客戶設計大量採用軟板之輕、薄、耐彎撓折等獨有特性，在有限空間內連結各模組與主機板間訊號傳輸電性，有效節省機構內部空間與重量。
IC 基板
IC 基板製程與 PCB 相似，但其佈線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等要求均較 PCB高。主要功能為承載IC做為載體之用，並以 IC 基板內部線路連接晶片與印刷電路板 (PCB) 之間的訊號，主要目的為保護電路、固定線路與導散餘熱等。
其中樹脂為關鍵原料之一，佔 IC 基板成本三成以上，可細分為 BT 樹脂與 ABF 樹脂，主要由日系廠商所供應。
✅明星產品 : ABF 載板
ABF 載板是 IC 載板中技術含量較高的產品，要將良率維持在一定品質並不容易，可算是一個入行門檻高的產業，再加上 IC 製程的進步，產品的高階性能需求更推升生產難度，使得整體產業維持一種「高度壟斷」、「寡占」的特性，現在全球超過 99% 的 ABF 產能被台、日、韓等 7 家大廠所掌握，其中的龍頭就是 欣興 (3037)。
除了 5G 技術目前幾乎已經抵定將成為未來幾年內的主流，其他包含高性能的伺服器、AI 人工智慧、大數據與高效運算等需求也都將只增不減，ABF 載板是一個 5 年內注定成長的產業。
✅明星產品 2 : BT載板
BT 載板需求主要來自手機 AP、RF以及 memory，受惠 5G 手機滲透率增加，近年需求也不斷攀升。
IC 測試及預燒
IC 產品測試、預燒等流程，主要用途為篩選不良 IC，提供封測後段之服務。
氫能燃料電池
2022 年，欣興董事會亦通過氫能燃料電池採購專案計畫案，擬自 2024 年起導入氫能燃料電池，預計於 2026 年前設置完成。計畫總容量最高 10MW，包括設備、安裝及維護保養，預計投入此專案金額約 40.41 億元，具體投資金額將依據廠區規畫下單。
營收結構
IC 基板佔比 66%
2023Q1 公司營收比重：IC 基板佔 66%、HDI 板佔 18%、PCB 佔 16%、軟板佔 2%。 產品應用比重：PC 佔 50%、通訊佔 29%、消費性電子產品及其他佔 14%、車用 7%。
營運產生據點
計劃移轉至 東南亞
公司旗下生產基地包台灣與中國，台灣的生產基地座落在桃園市及新竹縣，分別為桃園龜山、蘆竹、大園、中壢、楊梅、新竹縣新豐鄉，在大陸分別設立於深圳、蘇州、昆山、湖北省黃石市。
近年由於供應鏈轉移東南亞趨勢明確，地緣政治、貿易戰等衍生許多問題，科技戰更可能是長期戰爭，長遠來看，客戶要求供應商增加非大陸或非台灣產能的趨勢明確，PCB、載板都要盡快增加海外生產基地。
銷售地區
亞洲佔比 94%，手機品牌業者與晶片業者
2022 年銷售地區比重：亞洲 70%、美洲 3%、台灣 24%、其他 3%。最主要客戶為手機品牌業者與晶片業者，手機客戶包含 Samsung、Apple、Sony、Nokia、華為；晶片客戶包含 AMD、nVidia、Qualcomm、Broadcom、聯發科等，預估 Apple 為其最大客戶之一。
