半導體測試載板廠雍智科技(6683)5月合併營收1.1億元，月減8％、年減11.9％，累計前五月營收6.02億元，年減3.1％。主要受客戶端庫存去化調整，造成新產品IC測試需求下滑，中斷連續五年營收成長之趨勢，惟相較競爭對手提前兩季之衰退，雍智科技(6683)相對具備韌性。昨(26)日舉行股東會，管理階層表示，隨著半導體微縮及異質封裝整合技術不斷發展，IC晶片系統測試委外需求同步增加，也使得客戶要求高階之IC半導體測試載板供應商，必須不斷地提升電路技術及測試turn-key(一站式服務)整合技術之能力。雍智科於後段晶圓測試載板居市場領導地位，尤其在電路設計及高速射頻RF領域累計之經驗無出其右，占營收比重7成以上。

除後段測試載板外，公司也持續投入前段之測試載板（晶圓探針卡）領域，目前已成為重要成長動能之一，未來會持續擴充資本支出於晶圓探針卡，加深市場滲透率。另外看好小晶片(chiplet)設計成為主流，持續獲得重要客戶驗證及採用，預估下半年的營收比重也會逐漸拉升。市場普遍預期半導體產業景氣上半年落底，下半年需求可望逐季回升。台灣在全球半導體扮演關鍵影響角色，尤其高階IC製造，預期新規格AI人工智慧、車用電子晶片推陳出新及高速高頻射頻晶片等新興應用發展，帶動公司營運，希冀下半年合併營收恢復過往成長之趨勢。技術籌碼面上，外資浮現轉賣跡象，投信無布局，其中國泰、康和、元大-板橋三民皆無連買跡象，且過往多有隔日沖，仍應留意追價風險，可暫以月線為守。

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