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長華*(8070)上週五(5)召開董事會，通過1Q23合併財務報告，受到半導體市場需求轉疲、訂單減少的影響1Q23合併營收為41.66億，季減14%、年減26%；毛利率為19%，季減4個百分點、年減4個百分點；稅後淨利2.13億，季減10%、年減64%，稅後EPS 0.31元，長華*(8070)強調，雖然半導體產業鏈庫存去化持續，觀察客戶下單情況，部分領域如網通、電視皆陸續出現急單，加上車用半導體訂單持續成長，預期2Q23起應可逐漸脫離低潮，1H23應為半導體產業谷底，2H23可望展現回溫態勢。技術籌碼面上，外資並未轉買，投信無布局，雖有大摩協助回攻季線，且第一金-大稻埕連買帶動股價上探月線，於收復站穩月線前仍宜留意追價風險。
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