精測(6510)2023年4月自結合併營收2.36億，月增0.4%、年減達33.75%，為今年高點。其中，晶圓測試卡1.73億，月增14.47%、但年減達35.79%。IC測試板0.43億，月減達29.73%、年減達36.47%。技術服務與其他0.2億，月減10.79%、但年增4.41%。精測(6510)4月累計自結合併營收9.12億，年減23.13%、為近4年同期低點。其中，晶圓測試卡6.71億、年減達22.83%，IC測試板1.62億、年減達32.65%，僅技術服務與其他0.78億、年增3.44%。精測(6510)表示，半導體產業鏈第二季面臨庫存調節不如預期，多家半導體大廠對景氣復甦轉趨保守。因此，雖然次世代產品持續向前推進問市，但投片量產計畫進度多放緩。此產業鏈的現況亦反映至公司近期營收表現上。精測(6510)指出，來自智慧手機應用處理器(AP)、高速運算(HPC)晶片的相關測試介面訂單，成為公司4月營收關鍵支撐。其中，AP新驗證案更成為帶動4月探針卡營收占比提升的主要動能，惟後續量產訂單能度見目前仍不明朗。總經理黃水可日前法說時表示，精測第二季業績有機會回溫，希望能逐季成長至下半年。不過，由於終端需求仍低迷，客戶庫存調整時間較預期長，鑒於整體半導體市場展望趨守，對此下修今年展望，認為明年會有較大成長空間。技術籌碼面上，外資賣超收斂，但尚未轉買，投信雖有買盤低接，但買幅收斂，股價收復年線仍待站穩，且前段修正壓力待消化應慎追價，可等確認站穩年線後再觀察介入，並暫以年線為守。

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