消費性市況不佳，連帶影響到智慧手機市場，其中旗艦手機晶片市場也難逃這波手機市況疲軟的窘境，不過由於旗艦手機晶片市場具備技術實力象徵性，且產品單價不易變動，以及高毛利等三大特性，因此成為聯發科積極搶攻旗艦手機晶片市場的關鍵。供應鏈傳出，聯發科(2454)預計將在2Q23推出旗艦手機晶片升級版天璣9200+，將聯手中國一線手機品牌搶攻3Q23的手機市場。由於天璣9200+將為天璣9200的升級版，因此預計將同樣採用台積電(2330)4奈米製程，且目前已經在台積電(2330)投片量產。雖然自2H22以來，智慧手機市況就不斷轉弱，且在美國引領全球進入升息循環潮過後，手機市況就更為疲軟，旗艦手機市場買氣也同步下滑，但供應鏈庫存水位在1Q23就開始逐步好轉，預期在2Q23底前就有機會回到健康水位，待消費性市場復甦後，供應鏈拉貨力道就可望全面升溫。而聯發科(2454)旗艦升級版的天璣9200+將可望在3Q23搭載客戶端終端裝置問世，屆時將有機會替聯發科(2454)3Q23營運帶來額外成長動能。只是技術籌碼面上看，外資轉賣、投信也於近期浮現停損賣壓，股價失守所有均線並尚未收復5日線，仍宜等待收復5日線後再觀察布局時機。

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