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台積電遇天險!看張忠謀如何神解?一好三壞又滿壘,瀕臨失分危機...

7月 2015年31
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(圖/shutterstock)

 

 

 

去年台積電繳出史上最漂亮成績單,

稅後淨利2638.99億元,

EPS(每股稅後純益)高達10.18元;

不過,今年第2季起,台積電開始面臨亂流,

從對手、客戶到中國,

外在局勢對這家全球半導體巨擘不利,

董事長張忠謀面對這場「老帥的最後一仗」,

如何力守不失分,固守台積電的晶圓代工大業,

恐怕是一場高難度、但又精采絕倫的好戲。

 

台積電第一要面對的,是競爭對手的挑戰。

過去,台積電的對手是格羅方德(GLOBAL FOUNDRIES)、

中芯或聯電,但這些企業已難形成威脅;

如今真正的敵人是英特爾及三星,

這兩隻有如「八百磅大猩猩」的大廠,

近來動作愈來愈大,讓一向沉穩的張忠謀,

也難免坐立不安。

 

就讓我們繼續看下去....

 

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挑戰一:競爭對手進逼

英特爾挖牆腳 三星拚製程

首先是英特爾,

先是去年投資紫光集團15億美元並持股兩成,

不僅與中國最大IC設計集團展訊與銳迪科結盟,

未來更將引進其產品轉投單到英特爾;

今年6月,英特爾宣布斥資167億美元買下阿爾特拉

(Altera),這家公司也是台積電先進製程

重要客戶之一,英特爾猛挖台積電牆腳,

讓台積電內部如臨大敵。

 

英特爾在半導體業界的實力無庸置疑,

過去幾年雖然在行動通訊晶片上成績有限,

但去年上任的執行長科再奇(Brian Krzanich),

如今加緊透過併購與投資參股,

補齊行動晶片的弱點,表現的確可圈可點。

 

此外,三星也拿出過去在記憶體產業的拚勁,

加速推動技術進程,

日前宣布正式將一○奈米FinFET(鰭式場效電晶體)

納入三星半導體製程技術的開發藍圖中,

預定2016年底就量產,進度領先台積電,

成為全球最早量產一○奈米製程的晶圓代工業者。

 

 

 

 

 

三星、台積電與英特爾在技術上較勁愈趨白熱化

日前英特爾宣布,延後一○奈米時程約半年、

大約一七下半年才會量產,

也讓預定一七年第一季量產的台積電,

可望在一○奈米的競逐賽中勝出。

 

不過,台積電「領先」的聲音維持不到一週,

三星隨即宣布領先台積電至少一季,

向台積電叫陣的意味濃厚;

當然,這個宣稱是否能達成,還須實際成績來檢視。

 

至於另一個對手中芯的動作也不能小看,

近來中芯宣布結合高通(Qualcomm)、

比利時微電子研發中心(IMEC)

及中國電信大廠華為,共同籌組新技術研發公司,

打造中國最先進的研發平台,

以縮小與台積電、英特爾、三星電子等

國際競爭對手的技術差距。

這個合資案的宣示,讓中芯有機會躋身一線大廠。

 

事實上,成立至今15年的中芯半導體,

技術一直無法突破,如今在中國政府撐腰下,

一方面以反壟斷牽制高通,讓高通允諾加入中芯平台;

另一方面又把擁有最先進電信、通訊技術的華為

拉進來,華為旗下擁有頗具潛力的海思半導體,

若研發平台打造順利,5年後,

中芯有機會躍到台面與台積電一較長短。

 

 

挑戰二:大客戶結構鬆動

高通變心 轉抱三星、中芯

台積電的第二大挑戰來自客戶,

過去忠誠的客戶結構如今似有鬆動跡象,

其中最明顯的是第一大客戶高通。

高通過去一直是台積電最大客戶,

但近來遭遇聯發科不斷瓜分市場,

加上與台積電有些合作上的不愉快,

已開始明顯轉單給三星及中芯等客戶,

例如高通的驍龍八二○晶片

很可能採用三星一四奈米製程。

大客戶高通琵琶別抱,左擁三星、右抱中芯,

最讓張大帥心痛。

 

不過,近來高通自己的麻煩事也很多,

儘管第二季業績達到預估值,

但公司預估第三季營收較第二季下滑2至19%,

大幅低於外資圈預估的平均成長值4.8%;

加上又將裁員4500人,占公司員工15%,

還可能將公司分拆。

若局勢真的如此演變,

將是影響半導體產業的一大變數。

 

 

高通若決定分拆專利將翻轉半導體行業

首先,據多家外資分析,

高通若決定分拆專利授權業務與晶片業務,

可能將晶片業務賣給英特爾或三星,

如此將翻轉半導體行業。

 

Cowen & Co.分析師亞克里(Timothy Arcuri)表示,

若由英特爾買下高通晶片事業,

對英特爾行動裝置通訊晶片發展助益很大,

並使英特爾獲得在中國市場的立足之地。

此外,高通若趁機與英特爾加深合作,

利用後者晶圓廠代工,

可望壓低高通晶片生產成本、提升產品價格競爭力,

對失去驍龍八二○晶片代工訂單的台積電造成痛擊,

對原來具價格優勢的聯發科也是大威脅。

 

除了高通,台積電客戶端加速整併,

併購後規模愈來愈大,

也讓台積電失去與客戶協商的主導力量。

今年三月恩智浦(NXP)以118億美元

收購飛思卡爾(Freescale),

今年5月安華高(Avago)

以370億美元收購博通(Broadcom),

再創下科技史上最高併購金額。

 

若加上今年6月英特爾以167億美元

收購阿爾特拉等案子,

今年全球半導體公司併購總額將突破1000億美元。

這些公司過去都是台積電客戶,當客戶愈併愈大,

本身投入研發甚至生產製造的實力大增,

未來是否減少在台積電的投單,也是值得觀察的重點。

 

至於第三大挑戰則來自中國。

中國大陸近來展現以國家力量推動半導體的決心,

從IC設計、製造代工到封裝測試都有「國家隊」

出現,且以大筆資金赴海外收購,

這顯示了中國客戶的重要性日益增加,

更讓中國成為未來十年半導體業最重要的市場。

 

 

挑戰三:中國「國家隊」

政府撐腰 市場版圖將重整

因此,過去赴中國投資設廠一直不是張忠謀的選項,

如今顯然政策已經悄悄改變。

去年12月,工研院召開院士會議時,

張忠謀就提到,他已在琢磨登陸擴廠的可能性,

原因是台積電來自中國的訂單日益增加,

不僅占比超過日本,與歐洲市場差不多,

預計再過幾年,重要性將超過歐洲。

 

「即使台積電不去中國設廠,韓國三星也會去,

三星已在陝西西安設記憶體工廠。」

張忠謀還含蓄表示,

「中國政府是棍棒與蘿蔔齊下,

但台積電有中芯目前沒有的技術,

中芯的製程是N-3(N代表最先進製程,

N-3意味落後三代),若台積電去設廠,

預計比目前落後兩代(N-2)的製程已夠用。」

 

這三大挑戰接連來襲,

讓過去主宰全場的王牌投手張忠謀,

有如面對三壞球且滿壘有人的局面,

若接下來不小心投出一個壞球,

對手就可能回本壘得分。

7月中的台積電法說會,張忠謀特別出席坐鎮,

雖然簡報都交給共同執行長與財務長,

但他仍選擇關鍵問題回答,

可見大帥謹慎因應變局的態度。

 

(截自自由時報)

 

即使面對三壞球,台積電近幾年仍有一個大豐收

那就是將蘋果納入客戶群中,

在全球智慧型手機市場步入成熟階段時,

蘋果粉絲仍對iPhone保持高忠誠度,

讓蘋果品牌一枝獨秀,

雖然A8及A9晶片都採取給台積電與三星

兩家公司生產的分散風險策略,

但能擠進蘋果供應鏈,對公司發展就是一個好球。

未來張忠謀如何在退休前,

再幫台積電投出幾個好球,

也將考驗這位全球半導體業最資深的老帥了。

 

文/王銘祥

 

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