(圖/shutterstock)

 

 

 

去年台積電繳出史上最漂亮成績單，

稅後淨利2638.99億元，

ＥＰＳ（每股稅後純益）高達10.18元；

不過，今年第2季起，台積電開始面臨亂流，

從對手、客戶到中國，

外在局勢對這家全球半導體巨擘不利，

董事長張忠謀面對這場「老帥的最後一仗」，

如何力守不失分，固守台積電的晶圓代工大業，

恐怕是一場高難度、但又精采絕倫的好戲。

 

台積電第一要面對的，是競爭對手的挑戰。

過去，台積電的對手是格羅方德（GLOBAL FOUNDRIES）、

中芯或聯電，但這些企業已難形成威脅；

如今真正的敵人是英特爾及三星，

這兩隻有如「八百磅大猩猩」的大廠，

近來動作愈來愈大，讓一向沉穩的張忠謀，

也難免坐立不安。

 

就讓我們繼續看下去....

 

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挑戰一：競爭對手進逼

英特爾挖牆腳　三星拚製程

首先是英特爾，

先是去年投資紫光集團15億美元並持股兩成，

不僅與中國最大ＩＣ設計集團展訊與銳迪科結盟，

未來更將引進其產品轉投單到英特爾；

今年6月，英特爾宣布斥資167億美元買下阿爾特拉

（Altera），這家公司也是台積電先進製程

重要客戶之一，英特爾猛挖台積電牆腳，

讓台積電內部如臨大敵。

 

英特爾在半導體業界的實力無庸置疑，

過去幾年雖然在行動通訊晶片上成績有限，

但去年上任的執行長科再奇（Brian Krzanich），

如今加緊透過併購與投資參股，

補齊行動晶片的弱點，表現的確可圈可點。

 

此外，三星也拿出過去在記憶體產業的拚勁，

加速推動技術進程，

日前宣布正式將一○奈米FinFET（鰭式場效電晶體）

納入三星半導體製程技術的開發藍圖中，

預定2016年底就量產，進度領先台積電，

成為全球最早量產一○奈米製程的晶圓代工業者。

 

 

 

 

 

三星、台積電與英特爾在技術上較勁愈趨白熱化

日前英特爾宣布，延後一○奈米時程約半年、

大約一七下半年才會量產，

也讓預定一七年第一季量產的台積電，

可望在一○奈米的競逐賽中勝出。

 

不過，台積電「領先」的聲音維持不到一週，

三星隨即宣布領先台積電至少一季，

向台積電叫陣的意味濃厚；

當然，這個宣稱是否能達成，還須實際成績來檢視。

 

至於另一個對手中芯的動作也不能小看，

近來中芯宣布結合高通（Qualcomm）、

比利時微電子研發中心（ＩＭＥＣ）

及中國電信大廠華為，共同籌組新技術研發公司，

打造中國最先進的研發平台，

以縮小與台積電、英特爾、三星電子等

國際競爭對手的技術差距。

這個合資案的宣示，讓中芯有機會躋身一線大廠。

 

事實上，成立至今15年的中芯半導體，

技術一直無法突破，如今在中國政府撐腰下，

一方面以反壟斷牽制高通，讓高通允諾加入中芯平台；

另一方面又把擁有最先進電信、通訊技術的華為

拉進來，華為旗下擁有頗具潛力的海思半導體，

若研發平台打造順利，5年後，

中芯有機會躍到台面與台積電一較長短。

 

 

挑戰二：大客戶結構鬆動

高通變心　轉抱三星、中芯

台積電的第二大挑戰來自客戶，

過去忠誠的客戶結構如今似有鬆動跡象，

其中最明顯的是第一大客戶高通。

高通過去一直是台積電最大客戶，

但近來遭遇聯發科不斷瓜分市場，

加上與台積電有些合作上的不愉快，

已開始明顯轉單給三星及中芯等客戶，

例如高通的驍龍八二○晶片

很可能採用三星一四奈米製程。

大客戶高通琵琶別抱，左擁三星、右抱中芯，

最讓張大帥心痛。

 

不過，近來高通自己的麻煩事也很多，

儘管第二季業績達到預估值，

但公司預估第三季營收較第二季下滑2至19％，

大幅低於外資圈預估的平均成長值4.8％；

加上又將裁員4500人，占公司員工15％，

還可能將公司分拆。

若局勢真的如此演變，

將是影響半導體產業的一大變數。

 

 

高通若決定分拆專利將翻轉半導體行業

首先，據多家外資分析，

高通若決定分拆專利授權業務與晶片業務，

可能將晶片業務賣給英特爾或三星，

如此將翻轉半導體行業。

 

Cowen & Co.分析師亞克里（Timothy Arcuri）表示，

若由英特爾買下高通晶片事業，

對英特爾行動裝置通訊晶片發展助益很大，

並使英特爾獲得在中國市場的立足之地。

此外，高通若趁機與英特爾加深合作，

利用後者晶圓廠代工，

可望壓低高通晶片生產成本、提升產品價格競爭力，

對失去驍龍八二○晶片代工訂單的台積電造成痛擊，

對原來具價格優勢的聯發科也是大威脅。

 

除了高通，台積電客戶端加速整併，

併購後規模愈來愈大，

也讓台積電失去與客戶協商的主導力量。

今年三月恩智浦（ＮＸＰ）以118億美元

收購飛思卡爾（Freescale），

今年5月安華高（Avago）

以370億美元收購博通（Broadcom），

再創下科技史上最高併購金額。

 

若加上今年6月英特爾以167億美元

收購阿爾特拉等案子，

今年全球半導體公司併購總額將突破1000億美元。

這些公司過去都是台積電客戶，當客戶愈併愈大，

本身投入研發甚至生產製造的實力大增，

未來是否減少在台積電的投單，也是值得觀察的重點。

 

至於第三大挑戰則來自中國。

中國大陸近來展現以國家力量推動半導體的決心，

從ＩＣ設計、製造代工到封裝測試都有「國家隊」

出現，且以大筆資金赴海外收購，

這顯示了中國客戶的重要性日益增加，

更讓中國成為未來十年半導體業最重要的市場。

 

 

挑戰三：中國「國家隊」

政府撐腰　市場版圖將重整

因此，過去赴中國投資設廠一直不是張忠謀的選項，

如今顯然政策已經悄悄改變。

去年12月，工研院召開院士會議時，

張忠謀就提到，他已在琢磨登陸擴廠的可能性，

原因是台積電來自中國的訂單日益增加，

不僅占比超過日本，與歐洲市場差不多，

預計再過幾年，重要性將超過歐洲。

 

「即使台積電不去中國設廠，韓國三星也會去，

三星已在陝西西安設記憶體工廠。」

張忠謀還含蓄表示，

「中國政府是棍棒與蘿蔔齊下，

但台積電有中芯目前沒有的技術，

中芯的製程是N-3（Ｎ代表最先進製程，

N-3意味落後三代），若台積電去設廠，

預計比目前落後兩代（N-2）的製程已夠用。」

 

這三大挑戰接連來襲，

讓過去主宰全場的王牌投手張忠謀，

有如面對三壞球且滿壘有人的局面，

若接下來不小心投出一個壞球，

對手就可能回本壘得分。

7月中的台積電法說會，張忠謀特別出席坐鎮，

雖然簡報都交給共同執行長與財務長，

但他仍選擇關鍵問題回答，

可見大帥謹慎因應變局的態度。

 

(截自自由時報)

 

即使面對三壞球，台積電近幾年仍有一個大豐收

那就是將蘋果納入客戶群中，

在全球智慧型手機市場步入成熟階段時，

蘋果粉絲仍對iPhone保持高忠誠度，

讓蘋果品牌一枝獨秀，

雖然Ａ８及Ａ９晶片都採取給台積電與三星

兩家公司生產的分散風險策略，

但能擠進蘋果供應鏈，對公司發展就是一個好球。

未來張忠謀如何在退休前，

再幫台積電投出幾個好球，

也將考驗這位全球半導體業最資深的老帥了。

 

文／王銘祥

 

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