【08:43 投資快訊】英特爾：小晶片異質整合 帶動晶圓測試探針卡需求

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  • 2021-12-27 08:43
  • 更新：2021-12-27 08:43

【08:43 投資快訊】英特爾：小晶片異質整合 帶動晶圓測試探針卡需求

週五舉行的半導體展領袖論壇上，英特爾（Intel）創新科技總經理表示，晶片異質整合帶動先進測試，尤其是在晶圓測試端扮演關鍵角色，其中小晶片（Chiplet）挑戰多，以探針卡（probe card）為例，系統單晶片（SoC）分割成4個獨立小晶片，要維持更高的最終良率，必須把4個小晶片利用晶圓測試端完成良好裸晶（KGD, Known Good Die），也因此探針卡需增加為4個，將帶動先進探針卡需求。 而台系的半導體測試介面廠精測(6510)在今年的半導體展即以異質整合所需的混針技術為主題，因此本周可以留意測試介面族群，除了精測、還有旺矽、穎崴與雍智等。

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