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【CMoney金錢報】面板驅動 IC 後段封裝喊漲,頎邦 (6147) 目標價獲外資調升

面板驅動IC後段封裝的薄膜覆晶封裝(COF)基板因供給吃緊,3月起價格調漲約10~20%。COF短缺的主因供給端在於過去兩年供給過剩,台灣及韓國兩地供應商均無明顯擴產動作,需求面則是筆電及平板採用中尺寸IT面板及大尺寸電視面板的驅動IC均採用COF封裝,智慧型手機去年採用的塑膠基板薄膜覆晶封裝(COP)良率提升出現瓶頸,因此回流採用良率高且穩定的薄膜覆晶封裝(COF)製程,車用面板驅動IC同樣採用COF封裝,因此市場預估主要的驅動封裝廠頎邦將優先受惠,這兩天有4家券商出新報告,全部站在買方,目標價介於87-92元。

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