【大盤分析】 0224(三)加權指數和櫃買OTC守住短支撐,多軍還有反擊的空間,操作策略的部分維持不變! 【CMoney金錢報】ABF 行情佳 欣興(3037)2021獲利可望持續成長

【研究報告】ABF 持續供不應求 欣興(3037)2022 年獲利可望大幅成長 35%!

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    隨著半導體技術發展,IC 尺寸越做越小,需要更精密的技術與更高密度的電路板支援;而 5G 基地台設立與高速運算需求也需要傳輸效率更高的電路板支援,因此市場對 IC 載板的需求也越來越大。由於 ABF 載板產業進入門檻高,各大廠的產能擴充速度又跟不上需求,使得 ABF 持續供不應求,屢屢傳出漲價消息。臺灣的 ABF 廠以欣興規模為最大,目前月產能約為 4,000 萬顆,2021 年計畫將透過去瓶頸方式提升產能 5%~10%、2022 年在山鶯廠區修復、楊梅廠產能開始開出下,產能可望提升 15%。在目前 ABF 供需持續吃緊下,欣興獲利前景大好。如果看好半導體製程與 5G 發展對 IC 載板的需求持續提升,身為 ABF 大廠的欣興會是個絕佳的選擇。

 

欣興 ABF 市占率第一,客戶遍布全球

 

    欣興的主要業務為 PCB 製造,其 ABF載板市占率第一,佔其營收約 30%,目前需求大增的 IC 載板與 HDI 板合計佔其營收 82%,其終端產品的應用包含手機通訊與網通、筆電、平板電腦與消費型電子產品等。其手機客戶包含 Samsung、Apple、Sony、Nokia 與華為,IC 晶片客戶包含 AMD、Nvidia、Qualcomm、Broadcom 與聯發科(2454)等。欣興優勢在於,其深耕 ABF 多年,市占率第一,生產良率、產能擴充速度皆較同業平均更高,且 ABF 行業進入門檻高,因此欣興未來數年在市場對 ABF 載板需求持續提升、供給方的產能擴充速度不如需求提升速度下,營運可望維持良好成長動能。

 

 

2020Q4 山鶯廠雖火災,但 ABF 產能利用率維持滿載,整體營收不退燒

 

    2020Q4 雖市場對 ABF 載板需求因華為退出而減少,使市場預期未來的 ABF 載板議價空間將降低,然基於市場上 ABF 載板持續供不應求,部分客戶仍向欣興爭取更高報價以確保長線產能,因此ABF 產能利用率於 2020Q4 提升至 90%,預期 ABF 載板將從 2020Q3 營收 70.4 億元成長 5.9%至 2020Q4 的 74.5 億元。ABF 營運雖穩,但欣興的山鶯廠區於2020/10 發生火災,主要為 BT 載板產品線受到影響。該廠區占集團合併營收約 6%,以 2020Q4 BT 載板產能利用率近滿載、該廠區至少需一年才能修復、預期其他廠區最快要在 2021Q1 才能通過產能認證下,將對 2020Q4 營運造成損失,預期 BT 載板將從 2020Q3 營收 37.9 億元減少 28.5%至 2020Q4 的 27.1 億元。2020 年由於蘋果智慧型手機延後於 10 月發布、遠距辦公趨勢仍存,帶動筆電與平板等需求延續,HDI 產能利用率於 2020Q4 提升至 85%,預期 HDI 板將從 2020Q3 營收 78.3 億元成長 3.8%至 2020Q4 的 81.3 億元。RPCB(傳統硬板)的部分,基於昆山鼎鑫廠的 PCB 產能回復,預期 RPCB 將從 2020Q3 營收 34.6 億元成長 4.5%至 2020Q4 的 36.1 億元。綜合以上,欣興 2020Q4 營收為 225.8 億元,QoQ -2.0%,YoY +0.0%;稅後淨利的部分,廠房重建雖認列費用約兩億元,但在業外部分有認列轉投資獲利約 15 億元,且轉投資收益未做處分,不須被課稅,因此 2020Q4 稅率較低,僅約 3%,稅後淨利成長至 20.1 億元,QoQ +26.6%,YoY +82.5%,EPS 1.40 元。整體而言,欣興 2020 年營收為 878.9 億元,YoY +6.5%;稅後淨利預期為 53.2 億元,YoY +62.3%,EPS 3.74 元。

 

2021Q1 ABF 持續供不應求,營運可望淡季不淡

 

    展望 2021Q1,全球 ABF 大廠產能皆滿載,欣興的 ABF 與 BT 載板的產能利用率也維持高檔。2021Q1 工作天數雖較少,但研判 ABF 載板在供需吃緊下,報價應有調漲,預期 ABF 載板將從 2020Q4 營收 74.5 億元成長 5.5%至 2021Q1 的 78.6 億元。BT 載板的部分,預期山鶯廠的產能將移轉至其他廠區,少部分廠區的產能認證會在 2021Q1 季中通過,大部分產能認證期間落在半年左右,最長的則要到一年以上。短期而言,火災所造成的損失將拉低 BT 載板佔營收比重至 12%左右水準,預期 BT 載板將從 2020Q4 營收 27.1 億元減少 0.5%至 2021Q1 的 26.9 億元。HDI 板的部分,目前在遊戲機和筆電需求強勁、iPhone 12 持續拉貨下,HDI 訂單能見度達 1 個月,不過在產能利用率略降至 70%~90%下,預期 HDI 板將從 2020Q4 營收 81.3 億元減少 6.1%至 2021Q1 的 76.3 億元。RPCB 的部分則預期維持穩健,預期 RPCB 將從 2020Q4 營收 36.1 億元減少 0.5%至 2021Q1 的 33.7 億元。綜合以上,欣興 2021Q1 營收預期為 224.5 億元,QoQ -0.5%,YoY +7.7%;預期稅後淨利為 9.7 億元,QoQ -51.9%,YoY +308.0%,EPS 0.68元。

 

看好 ABF 與 HDI 需求成長,欣興 2021 年獲利可望有雙位數成長

 

    展望 2021 年,Intel 有望推出伺服器新平台,預期對 ABF 載板層數及尺寸需求將提升;而 5G 基地台的設立與高速運算發展也將增加 ABF 載板與 BT 載板的需求。華為目前雖退出 ABF 載板市場,但由於欣興的客戶相對分散,華為對其營收貢獻只佔不到 10%;雖減少市場對未來 ABF 載板漲價空間的預期,但樂觀預期在中美貿易戰緩和下,華為禁令或有寬限可能,屆時將提升市場對 ABF 載板需求,提高議價成長空間。欣興在 2021 年計劃資本支出為 270 億元,除了用於廠房火災重建與設備添購等,也計劃透過去瓶頸的方式提升臺灣區的 ABF 產能,預期使產能提升 5~10%,使 ABF 載板月產能達到 4,300 萬顆。欣興目前 ABF 訂單能見度四個月,產能利用率可望維持滿載至 2021 年底,預期 ABF 載板 2021 年營收將成長至 315.6 億元,YoY +15.3%;毛利率可望提升至 15%~20%。BT 載板的部分,由於山鶯廠受到火災影響,預期產能在 2022 年才能恢復,且廠房修復後將以生產 ABF 載板為主,BT 載板暫時無產能擴充計畫;其他廠區在 2021Q1 將開始陸續通過認證,補上部分產能;在 2021 年多款品牌皆計畫推出 5G 手機下,預期市場將大幅提升對 BT 載板需求,在設計轉向厚板下,欣興也因應市場調整,BT 載板產能利用率於下半年仍可望維持滿載,營收占比可望提升至 14%左右水準,較 2020 年 16%~18%減少許多,預期 BT 載板 2021 年營收將減少至 127.2 億元,YoY -9.9%;毛利率可望維持 15%左右水準。HDI 板的部分,目前市場預期 2021 年 5G 手機滲透率將從 2020 年的 15%提升至 30%,期望 2021 年將有更多中系手機主板採用 HDI 板,可望帶動 HDI 板 2021 年營收成長至 342.7 億元,YoY +11.3%;毛利率可望提升至 15%~20%。RPCB 的部分則預期在 2021 下半年電子業步入旺季、5G 相關應用增加下維持穩健,預期 RPCB 於 2021 年營收將成長至 126.6 億元,YoY +10.5%;毛利率約 5%~10%。

    綜合以上,預期欣興於 2021 年仍能維持良好成長動能,上半年淡季不淡,下半年可望於 5G 需求提升下持續成長,預期 2021 年營收成長至 957.6 億元,YoY +9.0%;稅後淨利的部分,欣興的山鶯廠先前有投保財產險及營運中斷險,可望於 2021Q2 認列理賠金 1.5 億元,而 2020 年在轉投資獲利較高,預期基期較高將導致獲利呈現年減,預期 2021 年稅後淨利為 53.1 億元,YoY -0.2%,EPS 3.60 元。

 

2022 年在產能擴充與廠房修復下,ABF 產能可望大幅提升 15%,獲利將有爆發性成長!

 

    欣興山鶯廠在修復後將以生產 ABF 為主,產能預期將在 2022Q2 開出,再加上楊梅廠產能將於 2022~2024 年逐步開出,整體 ABF 產能在 2022 年可望年成長 15%。以目前市場預期 ABF 需求將維持年成長 25%至 2023 年、全球 ABF 大廠的產能擴充計劃在 2020~2023 年間平均落在 10%~20%,ABF 供需將愈加吃緊,在產能擴充與報價調漲下,2022 年 ABF 營收可望大幅成長至 396.1 億元,YoY +25.5%;毛利率平均可望提升 1%~2%至 16%~22%水準。BT 載板的部分,預期山鶯廠區火災所影響到的訂單將有大部分在 2021 下半年通過認證,BT 載板的營運可望回穩,預期年營收成長至 143.0 億元,YoY +12.5%;毛利率可望回穩至 15%以上水準。HDI 版的部分,目前市場預期 5G 滲透率將在 2022 年提升至 50%,對 HDI 板需求將持續提升、規格將至少要求 8 層以上,對欣興營收與獲利能力將有正面挹注,預期 HDI 營收將成長至 385.1 億元,YoY +12.4%;毛利率可望提升 1%~2%至 16%~22%水準。RPCB 的部分則預期維持往年成長動能,年營收可望成長至 132.0 億元,YoY +4.3%;毛利率約 5%~10%。

    綜合以上,預期欣興於 2022 年在產能擴充與廠房修復、ABF 供需持續吃緊下,營收與獲利可望有大幅成長!預期 2022 年營收成長至 1,100.3 億元,YoY +14.9%;稅後淨利的部分,預期在規模經濟提升與報價調漲下,2022 年稅後淨利可望成長至 72.3 億元,YoY +36.4%,EPS 4.87 元,期望欣興有穩定且具爆發性的獲利前景

 

預期欣興 2022 年營運將大幅成長,當前股票評價偏低,可逢低布局

 

    就 2022 年而言,預期在 IC 封裝需求成長與高速運算趨勢下,將帶動更多層與更大面積 IC 載板的需求,期望 IC 載板與 HDI 板的需求將會持續成長。根據 2021/02/24 的收盤價 97.0 元與 2022 年 EPS 4.87 元計算,本益比為 19.92 倍,由於欣興過往五年本益比多處於 10~30 倍,目前處於中間值附近,在營運有絕佳獲利前景的情況下,2022 年本益比應有機會回升至區間上緣 25 倍上下浮動,目前股價偏低,可逢低為 ABF 行情布局。