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砷化鎵晶圓代工廠:受惠 iPhone 12 增加 PA 及 VCSEL 需求,Q3 起營運逐月加溫!

7月 2020年16
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(圖片來源:shutterstock)

 

5G iPhone 12 即將於第 4 季上市:除了增加 PA 數量,

高階機款在後鏡頭還搭載 ToF 帶動 VCSEL 新需求

上週在撰寫華通(2313)這篇文章中提到,

Apple 即將在 2020 第 4 季推出新機上市。

最近市場傳出台積電已備貨 8,000 萬顆採用 5 奈米製程的 A14 晶片,

供應 Apple 的新款 iPhone 12 使用。

往年台積電通常大約會在 5~6 月左右就備好貨,

然而 2020 年受到疫情影響延至 7 月才有相關消息,

表示新機發表確實很有可能往後遞延 1~2 個月。

 

首代 5G iPhone 12 有不少關注的重點,

上篇文章提到手機未來將新增支援 5G 頻段,

射頻前端晶片數量必須增加,主板因此要跟著升級。

然而 PA(功率放大器)也會因為增加頻段而必須增加數量,

在過去的 iPhone 手機中一般會有 3 顆 PA

2020 年將推出的 iPhone 12 會新增 1~2 顆 PA(增加 30% 以上)

除此之外,其中 2 款較高階的機種還會在後鏡頭搭載 ToF 技術,

原 iPhone 人臉辨識前鏡頭有 2 顆 VCSEL 晶片,

後鏡頭新增 ToF 技術後將再新增 1 顆 VCSEL 晶片(增加 50%)

 

最後提醒 Apple 相關供應鏈過去出貨高峰通常落在 8~10 月,

這次受到遞延上市的影響,業績高峰可能會在 9~11 月,

不過目前 7 月已經開始小量生產出貨,預期供應鏈營運將逐月加溫。

(備註:PA(功率放大器)可以將訊號放大,並傳送至基地台。)

(備註:ToF(飛時測距)用作量測物體 3D 立體結構,

iPhone 前鏡頭 Face ID 也是 3D 感測應用,技術為結構光。)

(備註:VCSEL 為光感測元件的一種。)

 

究竟是哪間廠商能受惠 5G 手機 PA 數量的增加,

又位於 iPhone 的 VCSEL 供應鏈當中?

它是全球最大的「砷化鎵」晶圓代工廠!

 

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