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力成 (6239) 不受疫情干擾,第 1 季獲利成長 54.4% !現在適合進場投資嗎?

5月 2020年28
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(圖片來源:力成法說會)

 

雖然疫情陰影壟罩 2020 年,

不過記憶體封測廠力成 (6239),

在近日的股東會與法說會中,

有傳出好消息,

受惠客戶持續有需求,

也讓公司營運淡季不淡,

而面對接下來的市況,

在歐美疫情趨緩、逐步解封之際,

力成能夠營運再創高峰嗎?

我們來從法說會一探究竟!

 

 

公司簡介

力成科技成立於民國 86 年 5 月 15 日,

美商金士頓集團是其主要股東,

主要的產品服務是記憶體積體電路的封裝測試,

也是全球第 4 大封測廠,

營業據點在新竹湖口工業區,

並於民國 95 年 1 月上市。

 

 

營收結構

記憶體積體電路的「封裝」與「測試」,

是力成公司獲利的核心,

這兩項產品就佔營收超過 90% ;

特別是封裝業務,

佔比超過 60% ,

是一間專注於本業的好公司。

 

(資料來源:力成 2019 年報)

 

外銷為主,佔比接近 80%

力成 (6239) 主要以外銷重心,

並利用與美光簽屬合約拓展海外市場,

2016 年與美光簽訂半導體封裝投資,

在大陸設立子公司後,

隔年 2017 年又和美光達成協議,

收購美光日本秋田廠、

與美光手中 Tera Probe 39.6% 股權,

進而拓展日本的生意。

目前力成在海外營收占比最高的,

便是 35% 的日本,

接著是新加坡、美洲、台灣。

(資料來源:力成 2019 年報)

 

 

小知識:封裝測試

封裝的服務對於一般消費者與投資人來說,

會比較陌生,

因為並非直接接觸到我們生活的產品,

但是我們生活周遭的電子產品,

大多數都是需要靠這個步驟。

簡單的解釋,

是積體電路 (IC) 從晶圓切割出後,

會成為單顆成品,

這時候把一個或數個晶粒與半導體,

組裝為一體的動作就是封裝,

而 IC 封裝測試是 IC 製造的後段作業,

包括封裝與測試二項作業程序。

 

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