SUMCO利多+疫情轉單,這間「矽晶圓廠」土洋青睞重壓,連闖 2 關打完一年大底! 【大盤分析】 0219 (三) 高位階震盪盤,個股耐心等待好買點

半導體封測績優生 : 股權結構穩固,股利發的毫不手軟,殖利率將近 6%

2月 2020年19
收藏

 

figure-1

在去年 2/27 號時寫過這間公司

當時的股價是 42.3 元

目前股價則是 48.55 元

期間有配發 2.7 元的現金股利

因此總報酬來到 20%

算是一檔漲得相當低調的股票,

一年過去了,最近狀況又如何 ?

今天這篇就來個完整的解析,

 


超豐(TW-2441)

figure-1

( 董事長 : 蔡篤恭 )

力成集團持股超豐電子 43% 的股權

屬於力成的納入合併財報的子公司,

因此董事長與力成科技也是同一位!

 

figure-2


 

公司介紹

中小型半導體封測廠商

成立於1983年3月,

主要從事半導體封測業務,

力成(TW-6239)為其大股東之一,

持股超過 43%。

 

在半導體產業鏈裡,上中下游可分成:

上游 : IC 設計,電路設計、品牌經營與銷售

中游 : IC 代工,製造晶圓、印製電路 

下游 : IC 封測,切割、包裝、測試

 

 

IC 測試具體流程

晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測,

在檢測頭,裝上金線製成細如毛髮之探針,

與晶粒上的接點接觸,測試其電氣特性,

不合格的晶粒會被標上記號,

而後當晶片切割成獨立的晶粒時,

標有記號的不合格晶粒會被洮汰,

不再進行下一個製程,

但包裝後還要再測試一次。

 

IC 封裝具體流程

是整個半導體製程中的最後一道手續,

將切割出來的單顆 IC 包入封裝材質中,

把 8 寸或 12 寸晶片割成小晶片

上膠接 IC 角,而後再測試即可出貨

 

簡單的說

封裝->將晶圓封入黑色塑膠裡面

測試->將每顆封裝好的IC做測試

 

趕快登入看看,說不定你已經可以看到完整的文章囉!

  • 觀看投資洞見文章請先登入理財寶會員呦!
  • 新朋友歡迎註冊會員,即可免費觀看所有洞見文章三天!

熱門文章排行

    最新文章分享

      熱門標籤

      熱門作者

      文章分類