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技術分析,你不可不知的"3" 件事情! 【2014 10 03 阿斯匹靈早盤】漲停家數又大增,是危機? 轉機?

電子半導體-日月光(2311) 2015 Apple Watch 上市,穿戴式科技,搶得先機!

10月 2014年3
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(圖/shutterstock)

 

電子半導體-日月光(2311) 

2015年 Apple 手錶上市,穿戴式科技,搶得先機!

 

 

日月光下半年在指紋辨識 SiP 及 WiFi module 放量出貨下,

預估 3Q、4Q 營收分別季增 13.4%、15.7%,

儘管 EMS 比重提升將壓縮毛利率,但SiP 費用增幅相對少,

預估將可支撐 OPM 於高檔水準。

 

展望 2015 年,Apple Watch 上市可望成為穿戴裝置大量生產的開端,

SiP 技術為目前穿戴式裝置及物聯網的最佳解決方案,日月光可望取得先機。

 

預估 2014/15 年營收+16.9%YoY / +15.0%YoY、稅後 EPS 2.74 元 / 3.16 元,

考量日月光在 SiP 整合型封裝具優勢,故維持買進建議,TP41 元(15 年 PER13X)。

 

重點摘要: 

1. 預估第三季營收成長 13.7%QoQ,OPM 維持前季高檔 

日月光 7~8 月營收動能略不如預期,

推估主要係 7~8 月非蘋客戶庫存調整,

加上 EMS 的指紋辨識 SiP 存在認列時點的問題,

但預估 9月營收恢復較強動能,整體第三季合併營收預估為 666.7 億元,

成長 13.7%QoQ(+17.5%YoY)。


2. 第四季展望佳,EMS 的指紋辨識 SiP 及 WiFi module 引領成長

第四季展望樂觀,除了為 WiFi module 出貨旺季外,

iPhone 及新一代 iPad的指紋辨識 SiP將大幅貢獻營收。

預估第四季合併營收 769.5億元,成長 15.4%QoQ(+19.9%YoY)。


3. SiP 為穿戴裝置及物聯網的最佳解決方案,日月光取得先機 

SiP 封裝優勢在於系統性的微縮能力,

有助於節省 60~80%的使用空間,

係目前穿戴裝置及物聯網的最佳解決方案。

Apple Watch 將在明年初上市,

預估 S1 處理器模組採用日月光的 SiP 封裝技術,

持續引領日月光成長。

 

一、 日月光簡介 

日月光產品包括BGA等傳統型封裝,

以及2.5D&3D IC、SiP、CSP、Flip Chip、Bumping及WLP等高階封裝,

另子公司環旭負責EMS業務,主要產品包括WiFi模組以及去年開始接獲的指紋辨識SiP。

產品比重(2014年預估值)大致分為:

IC ATM(封裝測試及材料) 63%及EMS 37%,

可細分為封裝(47.4%)、測試(10.1%)、EMS(41.2%) 及材料 (<1%)。

 

根據 Gartner研究,

日月光2013年全球市佔率為18.9%,高於主要競爭對手Amkor、

矽品及星科金朋,為全球最大封測廠。 

 

二、 預估第三季營收成長13.7%QoQ,

        OPM維持前季高檔 

展望第三季營收,日月光7~8月營收動能略不如預期,

推估主要係7~8月非蘋客戶庫存調整,

加上EMS的指紋辨識SiP存在認列時點的問題,

但預估9月營收恢復較強動能,整體第三季合併營收預估為666.7億元,

成長13.7%QoQ(+17.5%YoY);

 

以ICATM部分而言,

7~8月初部分客戶有庫存調整情況,但幅度在預期範圍內,

預估在iPhone AP封裝訂單出貨下,ICATM成長5.0%QoQ;

在EMS的部分,有較強的成長動能,其中指紋辨識SiP及WiFi module大幅貢獻營收,

預估季增30%QoQ。 

 

預估第三季獲利,在EMS比重提高下,導致GM較前季下滑0.7%至20.8%,

不過SiP費用增加幅度較低,因此預估OPM可望較前季略為提升0.04%至11.3%,

預估稅後淨利60.04億元(+32.1%YoY) ,稅後EPS 0.77元。 


三、 第四季展望佳,

        EMS的指紋辨識SiP及WiFi module引領成長 

 

第四季展望仍樂觀,SiP持續引領營收成長,

若扣除SiP則有季節性下滑,

預估第四季合併營收769.5億元,

成長15.4%QoQ(+19.9%YoY);

 

在ICATM部分,在iPhone AP封裝訂單支撐下,抵銷封測業務季節性調整,

預估下滑1.0%QoQ,在EMS的部分,預估持續有+40%QoQ的強勁動能,

除了第四季為WiFi module出貨旺季外,

iPhone及新一代iPad的指紋辨識SiP(兩項產品使用相同SiP技術)

將大幅貢獻營收。 

 

 

四、 SiP為穿戴裝置及物聯網的最佳解決方案,

       日月光取得先機

穿戴裝置、物聯網為2015年重要新應用,

晶片將走向微小化、低功耗的趨勢,

然而,SoC架構存在開發時間過長的問題,

因此SiP封裝成了穿戴裝置及物聯網的最佳解決方案,

該技術的優勢在於系統性的微縮能力,

有助於節省60~80%的使用空間,

而日月光以其純熟的SiP封裝經驗,將受惠此商機。

 

蘋果公司9/9宣佈Apple Watch將在明年初上市,可望為穿戴裝置大量生產的開端,

預估S1處理器模組採用日月光的SiP封裝技術,持續引領日月光成長。 

 

 

 

簡易損益表

 

延伸閱讀

台股27家 有投資護城河的股票-(下) 維持公司長期競爭優勢

 

免責宣言

本研究報告由投資網誌自行搜集上傳,版權屬統一投顧,僅作為研究參考。

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