(圖/shutterstock)

 

電子半導體-日月光(2311) 

2015年 Apple 手錶上市，穿戴式科技，搶得先機!

 

 

日月光下半年在指紋辨識 SiP 及 WiFi module 放量出貨下，

預估 3Q、4Q 營收分別季增 13.4％、15.7％，

儘管 EMS 比重提升將壓縮毛利率，但SiP 費用增幅相對少，

預估將可支撐 OPM 於高檔水準。

 

展望 2015 年，Apple Watch 上市可望成為穿戴裝置大量生產的開端，

SiP 技術為目前穿戴式裝置及物聯網的最佳解決方案，日月光可望取得先機。

 

預估 2014/15 年營收+16.9％YoY / +15.0％YoY、稅後 EPS 2.74 元 / 3.16 元，

考量日月光在 SiP 整合型封裝具優勢，故維持買進建議，TP41 元(15 年 PER13X)。

 

重點摘要： 

1. 預估第三季營收成長 13.7％QoQ，OPM 維持前季高檔 

日月光 7~8 月營收動能略不如預期，

推估主要係 7~8 月非蘋客戶庫存調整，

加上 EMS 的指紋辨識 SiP 存在認列時點的問題，

但預估 9月營收恢復較強動能，整體第三季合併營收預估為 666.7 億元，

成長 13.7％QoQ(+17.5％YoY)。

2. 第四季展望佳，EMS 的指紋辨識 SiP 及 WiFi module 引領成長

第四季展望樂觀，除了為 WiFi module 出貨旺季外，

iPhone 及新一代 iPad的指紋辨識 SiP將大幅貢獻營收。

預估第四季合併營收 769.5億元，成長 15.4％QoQ(+19.9％YoY)。

3. SiP 為穿戴裝置及物聯網的最佳解決方案，日月光取得先機 

SiP 封裝優勢在於系統性的微縮能力，

有助於節省 60~80％的使用空間，

係目前穿戴裝置及物聯網的最佳解決方案。

Apple Watch 將在明年初上市，

預估 S1 處理器模組採用日月光的 SiP 封裝技術，

持續引領日月光成長。

 

一、 日月光簡介 

日月光產品包括BGA等傳統型封裝，

以及2.5D&3D IC、SiP、CSP、Flip Chip、Bumping及WLP等高階封裝，

另子公司環旭負責EMS業務，主要產品包括WiFi模組以及去年開始接獲的指紋辨識SiP。

產品比重(2014年預估值)大致分為:

IC ATM(封裝測試及材料) 63％及EMS 37％，

可細分為封裝(47.4％)、測試(10.1％)、EMS(41.2％) 及材料 (<1％)。

 

根據 Gartner研究，

日月光2013年全球市佔率為18.9％，高於主要競爭對手Amkor、

矽品及星科金朋，為全球最大封測廠。 

 

二、 預估第三季營收成長13.7％QoQ，

        OPM維持前季高檔 

展望第三季營收，日月光7~8月營收動能略不如預期，

推估主要係7~8月非蘋客戶庫存調整，

加上EMS的指紋辨識SiP存在認列時點的問題，

但預估9月營收恢復較強動能，整體第三季合併營收預估為666.7億元，

成長13.7％QoQ(+17.5％YoY)；

 

以ICATM部分而言，

7~8月初部分客戶有庫存調整情況，但幅度在預期範圍內，

預估在iPhone AP封裝訂單出貨下，ICATM成長5.0％QoQ；

在EMS的部分，有較強的成長動能，其中指紋辨識SiP及WiFi module大幅貢獻營收，

預估季增30％QoQ。 

 

預估第三季獲利，在EMS比重提高下，導致GM較前季下滑0.7％至20.8％，

不過SiP費用增加幅度較低，因此預估OPM可望較前季略為提升0.04％至11.3％，

預估稅後淨利60.04億元(+32.1％YoY) ，稅後EPS 0.77元。 

三、 第四季展望佳，

        EMS的指紋辨識SiP及WiFi module引領成長 

 

第四季展望仍樂觀，SiP持續引領營收成長，

若扣除SiP則有季節性下滑，

預估第四季合併營收769.5億元，

成長15.4％QoQ(+19.9％YoY)；

 

在ICATM部分，在iPhone AP封裝訂單支撐下，抵銷封測業務季節性調整，

預估下滑1.0％QoQ，在EMS的部分，預估持續有+40％QoQ的強勁動能，

除了第四季為WiFi module出貨旺季外，

iPhone及新一代iPad的指紋辨識SiP(兩項產品使用相同SiP技術)

將大幅貢獻營收。 

 

 

四、 SiP為穿戴裝置及物聯網的最佳解決方案，

       日月光取得先機

穿戴裝置、物聯網為2015年重要新應用，

晶片將走向微小化、低功耗的趨勢，

然而，SoC架構存在開發時間過長的問題，

因此SiP封裝成了穿戴裝置及物聯網的最佳解決方案，

該技術的優勢在於系統性的微縮能力，

有助於節省60~80％的使用空間，

而日月光以其純熟的SiP封裝經驗，將受惠此商機。

 

蘋果公司9/9宣佈Apple Watch將在明年初上市，可望為穿戴裝置大量生產的開端，

預估S1處理器模組採用日月光的SiP封裝技術，持續引領日月光成長。 

 

 

 

簡易損益表

 

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