景碩(3189)盤中股價來到784元，下跌35元、跌幅4.27%。近日因第三季財報與未來展望優於預期，引發市場關注。受惠AI CPU動能，景碩第三季每股盈餘(EPS)達4.6元，毛利率33.9%及營益率22.1%皆超越市場預估。此外，10月30日董事會通過新增約600億元資本支出用於擴建產能，反映供需緊俏。法人針對其後市展望提出以下重點：

• 第四季營收看增：受惠GPU載板放量及產品漲價，預估第四季營收季增逾10%，ABF載板產能利用率上看95%。
• 新世代應用發酵：AMD新CPU平台及光通訊BT載板將成2027年關鍵成長引擎。
• 長線營運樂觀：管理層重申2027年營收年增30%目標，法人據此上調後續獲利預期。

景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為全球Flip Chip前三大主要供應商，景碩受惠產業上行，2026年9月營收達51.81億元，年增44.47%，連續多個月創下歷史新高，目前本益比約為65.9倍，顯示市場對其基本面成長有較高期待。

籌碼與法人觀察

截至11月3日，外資單日賣超340張，投信買超116張，三大法人合計賣超295張；近5日主力買賣超為負5.3%，顯示近期法人與主力籌碼偏向調節，整體籌碼略顯鬆動。

技術面重點

股價在10月上旬一度攻上1100元高點，近期隨籌碼調節出現回測，11月3日收在819元。短線跌破10月的整理區間，投資人需留意量能續航不足與短線過熱回檔的技術面修正風險，觀察下方支撐是否企穩。

總結

景碩(3189)受惠AI與新平台需求，基本面營收屢創新高，具備長線成長潛力；然短線技術面與籌碼面偏向弱勢震盪，後續宜留意載板報價走勢與法人籌碼何時回補，作為追蹤個股表現之參考。

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