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近期受惠於 AI 晶片朝大尺寸、高層數發展及先進封裝趨勢，高階 ABF 載板出貨動能強勁。欣興(3037)為因應市場供不應求，持續擴大高階產能，並積極布局高階光通訊模組業務。市場法人評估其發展重點如下：
- 產能擴充：定位為新世代產品基地的光復二廠預計於 2027 年投產，將大幅推升營運規模。
- 報價與毛利：啟動動態報價轉嫁機制，反映上游高階原物料漲價，有助推升平均售價與毛利率。
- 產品動能：美系客戶 HDI 產品開始放量，光模塊進入量產階段，帶動長線獲利成長。
股價方面，近日（11月2日）受買盤青睞一度重回千元大關，惟今（4）日盤中回檔，來到866元，跌幅約3.99%。
欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
欣興(3037)為全球印刷電路板大廠之一，專注於PCB製造，總市值達14,828.9億元。受惠於產能擴充及客戶需求增加，2026年9月合併營收達186.51億元，月增5.1%，年成長達64.67%，連續多月創下歷史新高。
籌碼與法人觀察
觀察近期法人動向，截至上一個交易日（11月3日），外資單日賣超3,722張，投信賣超737張，三大法人合計賣超4,446張。主力動向同呈賣方，近5日主力買賣超達-8.5%，顯示短線籌碼面承受一定壓力。
技術面重點
觀察截至9月30日的日K資料，當時收盤價落在1,175元，對比今日盤中價位866元，股價已出現波段修正。隨著近期股價回檔至波段相對低位，投資人需留意短線賣壓是否已充分消化，並防範量能續航力不足的潛在風險。
總結來看，欣興(3037)受惠 AI 帶動 ABF 載板規格升級，基本面維持穩健且營收屢創新高，惟近期走勢受籌碼面轉弱影響。後續可持續關注產能開出進度、載板供需缺口變化，以及法人買賣超是否出現止跌回溫跡象。
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