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近日台股盤面資金聚焦具備雙引擎題材的華通(2313)，其股價在買盤點火下放量上漲達9.91%，單日成交量突破6.1萬張。市場法人指出，華通(2313)正加速擺脫過去以消費性電子為主的營運框架，預期至2027年，低軌衛星與AI資料中心（含光模組）兩大高階應用的營收占比合計將突破五成，帶動長線評價提升。統整近期營運與後市展望有三大關注亮點：
- AI資料中心需求升溫：受惠於800GB與1.6T光模組需求強勁，隨著公司在台灣、重慶與泰國等新廠房與設備陸續到位，龐大的光模組商機預計將成為後續強勁的成長動能。
- 低軌衛星規格升級：配合下一代V3衛星與超重型運載火箭預計於第三季末進入量產，PCB用量與規格雙雙提升；加上2027年下半年手機直連衛星應用大幅發射，預估滲透率可達20%至30%，推升長線訂單能見度。
- 獲利結構顯著優化：法人預估華通(2313)明後年將迎來獲利爆發期，2026年預估EPS落在6.81至7.72元區間，2027年更具備挑戰14至15元的實力。儘管短期營運可能受缺料與不齊套干擾，但下半年逐季成長格局依然不變。
電子上游-PCB-製造｜概念股盤中觀察
隨著AI與低軌衛星高階製程題材發酵，PCB製造族群今日目前盤中資金輪動明顯，多檔指標股展現強勢上攻姿態。
金像電(2368)
全球伺服器PCB板領導大廠。今日目前盤中買盤偏積極，股價大漲8.74%，大戶買賣力道呈現顯著淨流入，顯示市場對其AI伺服器板出貨動能抱持高度期待，量能穩步放大。
泰鼎-KY(4927)
深耕泰國多年的東南亞大型台商PCB廠。目前盤中股價勁揚8.41%，成交量達9,084張，大戶買盤強勢進駐，反映產能分散與東南亞轉單效應的接單優勢正逐步發酵。
競國(6108)
專注於利基型PCB及記憶體模組板製造。今日目前股價強勢拉升8.19%，成交量突破8,000張，大戶買賣力道出現高達5,400張的淨流入，盤面資金追捧意願相當濃厚。
亞電(4939)
國內軟板覆銅板及保護膜重要供應商。盤中買盤踴躍，推升股價上漲6.35%，成交量爆出逾6.8萬張大量，短期交投熱絡，多方控盤態勢明確。
台虹(8039)
全球軟板材料及FCCL指標大廠。相較於硬板族群的強勢，今日目前盤面賣壓較為明顯，股價下跌3.4%，大戶動向呈現淨流出逾5,700張，短線籌碼面臨調節壓力。
總結來看，華通(2313)藉由AI光模組與低軌衛星雙主軸，成功啟動產品組合與毛利的優化，同時帶動PCB族群中具備產能優勢的概念股連帶受惠。投資人後續可持續關注各廠海外新產能開出的進度，以及上游關鍵原物料供應是否順暢，做為判斷實質營收貢獻的重要指標。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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