
摩根大通證券最新報告指出,受惠於輝達產品迭代更新與AI基礎設施超級循環全面爆發,台積電(2330)將成為核心受惠者。小摩預期2026至2030年AI基建投資將達5.5兆美元,給予台積電「優於大盤」評級。
AI超級循環推動代工需求
雲端服務供應商正以前所未有規模投入AI基礎設施。輝達AI伺服器產品架構不斷升級,系統造價大幅飆升。隨AI應用轉向大規模推論,特殊應用晶片需求大增,持續推升對先進晶圓代工需求,為台積電(2330)挹注營運動能。
外資看好15檔台廠前景
除台積電(2330)外,小摩亦點名日月光投控等14檔台廠,預期在超級循環趨勢下將獲顯著成長機會。外資圈對輝達財報反應正面,印證AI晶片需求強勁,晶圓代工領域前景備受機構矚目。
後續關注CSP與晶片量產
投資人應追蹤全球主要CSP業者資本支出,及輝達新一代AI晶片量產時程。若AI應用帶動通用伺服器復甦,將對台積電(2330)長期訂單產生正面效益,但需留意AI終端需求變化的潛在風險。
台積電(2330):近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
台積電(2330)為全球晶圓代工廠龍頭,2026年7月營收達4,675.81億元,月增5.62%,年增44.69%,單月營收創下歷史新高,先進製程需求持續強勁。
籌碼與法人觀察
近期籌碼顯示,外資於2026年8月27日買超4,501張,三大法人合計買超4,341張。近20日主力買賣超比例4.8%,需持續關注外資買盤連續性。
技術面重點
截至2026年7月31日收盤價為2,425元,單月漲幅9.98%,呈現量增價揚。近半年自1,760元上攻展現強勁趨勢。短線需留意高檔乖離過大及量能續航不足的風險。
總結與後市展望
台積電(2330)在AI擴建浪潮佔據關鍵地位,營收屢創新高獲外資肯定。後續密切觀察AI晶片訂單與外資動向,並防範短線技術面過熱風險。

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