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今日最新消息，輝達財報優於預期帶動台灣AI供應鏈受市場矚目。其中，聯電(2303)作為晶圓代工大廠，被全台規模最大的中信關鍵半導體ETF(00891)納入重點持股。市場預期該公司將能受惠於全球AI基礎建設的擴張周期，並有望長期分享人工智慧發展帶來的潛在紅利。
AI平台量產推升供應鏈動能
隨著新一代AI平台陸續進入量產階段，台灣半導體產業鏈預計將迎來新一波出貨高峰。在晶圓代工領域扮演關鍵角色的企業，正與封測、矽智財及高速傳輸等產業共同構築完整的生態系。全球科技巨頭持續加碼基礎建設投資，進一步確立了相關台系供應鏈未來六至十八個月的長期成長動能。
法人看好AI需求擴散效應
市場法人對台灣半導體產業鏈維持高度正向看法，認為強勁的需求尚未出現降溫跡象。具備成熟製程優勢的晶圓代工廠，持續吸引資金透過半導體主題ETF進行戰略性布局。產業鏈的成長動能正逐步從晶片製造端擴散，顯示投資機構對於相關企業長期營運潛力抱持深厚期待。
密切關注終端市場需求變化
展望未來幾個季度的產業發展，投資人需密切追蹤全球指標企業的實際資本支出狀況，以及終端市場對相關晶片的實質需求變化。後續的產能利用率及接單動能，將是評估整體營運受惠程度的重要依據，同時也需隨時留意市場競爭加劇或需求波動可能帶來的潛在營運風險。
聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
營收穩健雙位數成長
聯電(2303)為全球前十大晶圓代工廠之一，專注於成熟製程代工，目前本益比約為17.1倍。根據最新財報數據，2026年7月合併營收達238.44億元，年成長18.98%；而6月營收亦繳出22.85%的亮眼年增率。近期營收表現穩健，連續數月維持雙位數增長，顯示公司整體營運具備穩定向上的良好動能。
外資偏空與投信調節
觀察近期籌碼動向，外資在8月下旬對持股持續進行調節。以8月27日為例，單日外資賣超達31,746張，投信亦同步賣超17,973張，導致三大法人合計賣超逾4.8萬張。此外，近20日主力買賣超比例為負6.1%，顯示短線籌碼集中度顯著減弱，大型法人機構與主力大戶的態度皆相對保守。
量縮回檔尋求區間支撐
截至2026年7月底基準，收盤價落在121元。相較於6月的高點164.5元，股價近期出現明顯的回檔修正走勢。觀察量價變化，7月總成交量較前月大幅萎縮，顯示市場追價意願已有所降低。目前股價正處於近期的相對低位區間尋求技術面支撐，短線上需特別留意量能續航不足與乖離率變化帶來的風險。
長線擁題材短線防風險
綜合評估，聯電(2303)雖具備長期發展紅利與營收穩定成長的基本面護城河，但近期籌碼面臨顯著的外資調節壓力，且技術面出現量縮回檔跡象。投資人後續應密切追蹤法人賣壓是否止穩及關鍵均線支撐，並保持中性態度審慎應對市場波動。
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