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近期景碩(3189)受到市場高度矚目，主要受惠於以下幾項關鍵利多：
- AI需求爆發：受惠AI伺服器CPU需求成長，帶旺ABF載板供應轉緊，巨頭客戶提前包下產能至2028年。
- 營運展望樂觀：法人看好其在高端ABF載板市佔率擴大，預期將迎來強勁的營收成長與利潤率擴張。
- 積極對外溝通：近期受邀參加證券圈舉辦之投資論壇，對外說明營運前景與產能佈局。
伴隨上述題材發酵，近期股價表現強勢，盤中一度大漲突破940元關卡，展現強勁氣勢。
景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
公司為全球Flip Chip前三大主要供應商，深耕電子零組件製造。受惠載板需求回升，2026年7月單月合併營收達45.48億元，月增7.69%、年增35.85%，連續數月創下歷史新高。目前本益比約87.3倍，顯示市場對其擴產與漲價推升獲利的預期高昂。
籌碼與法人觀察
觀察籌碼動向，截至2026年8月26日收盤價881元，三大法人單日合計買超2,400張，其中投信大幅買超2,146張。近20日主力買賣超比例為1.2%，且買賣家數差為-10，顯示籌碼出現逐步集中跡象，法人態度相對偏多。
技術面重點
依據技術面資料，截至2026年7月31日，景碩(3189)收盤價為635元，單月維持高檔震盪。拉長區間觀察，股價自今年初以來波段漲勢顯著，並曾於6月達到891元高位。短線需留意股價快速波動可能導致的乖離風險，若後續量能續航不足，恐面臨技術性回測壓力。
總結
綜合評估，景碩(3189)在AI載板供不應求的產業趨勢下，基本面已展現明確的營收成長力道。投資人後續宜持續關注產能利用率變化與法人籌碼延續性，並審慎應對短線過熱風險，以作為客觀判斷之依據。
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