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台虹(8039)最新傳出其研發的聚四氟乙烯(PTFE)材料有望取代傳統玻纖布，引發市場高度關注。法人圈指出，NVIDIA 在下一代 Rubin 平台的正交背板材料選擇上，可能捨棄現有方案，轉向 PTFE 搭配二氧化矽填料的無布化技術，以滿足高頻高速傳輸需求。目前台虹(8039)的 PTFE 材料正進行客戶驗證與送樣，預計於2027年導入量產，有機會躋身全球第二供應商。
針對台虹(8039)營運發展與法人預測，重點可歸納如下：
- 獲利躍升：今年上半年每股稅後盈餘達1.56元，已賺進去年全年獲利的75%，主要受惠產品組合優化與毛利率改善。
- 業務轉型：除傳統 PCB 材料外，積極布局高頻高速材料、車用電子及半導體應用市場。
- 法人展望：預估2024年 EPS 約為2.99元，隨著消費性應用復甦與高階半導體材料貢獻逐步增加，2025年 EPS 有望進一步挑戰3.65元。
受惠於題材發酵與投信大舉買超，台虹(8039)近日股價表現強勢，盤中帶量急拉，成為盤面焦點。
電子上游-PCB-製造｜概念股盤中觀察
資金在 PCB 與軟板上游材料族群中呈現明顯輪動，部分個股吸引短線買盤進駐，而部分二線廠則面臨較沉重的調節賣壓，目前盤中表現呈現兩極化。
亞電(4939)
主要生產軟板基材及覆蓋膜，為軟板上游關鍵材料商。目前盤中股價強勢上漲逾5%，成交量放大至近2萬張，大戶買賣超數據顯示買盤偏向積極，資金追價意願顯著提升。
柏承(6141)
專注於 PCB 打樣與量產，產品涵蓋 HDI 及多層板應用。今日目前賣壓較為沉重，股價重挫逾7%，大戶買賣超呈現大幅淨賣出，顯示短線籌碼正在快速鬆動。
晟鈦(3229)
以 PCB 少量多樣及打樣業務為主，服務利基型市場。盤中股價下跌逾4%，成交量溫和放大，大戶買盤承接意願不高，目前呈現弱勢震盪格局。
競國(6108)
提供各類印刷電路板製造，涵蓋消費性電子及車用領域。今日盤中跌幅超過4%，大戶賣壓持續湧現，量能中性偏保守，需留意後續支撐力道。
晟楠(3631)
主要從事無鉛焊錫及印刷電路板相關耗材製造。目前股價下跌近4%，雖然成交量不大，但盤中買盤觀望氣氛濃厚，股價表現相對疲軟。
台郡(6269)
為全球前段班軟板大廠，持續專注於高頻高階軟板技術開發。今日目前股價下跌逾3%，大戶買賣超數據呈現淨賣出，顯示法人與大戶籌碼出現短線調節跡象。
達邁(3645)
國內聚醯亞胺薄膜(PI)主要供應商，為軟板不可或缺之上游材料。盤中股價下跌逾3%，大戶買賣力道相對均衡，但受族群整體氣氛影響，呈現弱勢整理。
總結來看，台虹(8039)在高頻高速材料的技術突破，為未來營運提供長線想像空間，並帶動部分軟板材料股的市場關注。然而 PCB 族群目前盤中走勢分歧，投資人後續應密切觀察終端消費需求的復甦力道，以及新世代材料驗證導入的實際進度，以作為後續決策的觀察指標。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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