
盤前市場整理_2026_0720
DJI-0.77%,SPX-1.01%,NDX-1.40%,SOX-1.63%
日本休市,韓國-0.63%
(+)AI需求持續擴散至晶圓代工、先進封裝與測試供應鏈,帶動全球晶圓代工2.0市場維持成長動能。Counterpoint最新研調指出,2026年第一季全球Foundry 2.0市場營收達860億美元,年增23%,,其中,台灣供應鏈仍扮演核心角色,台積電、聯電、世界先進、日月光投控等營收同步走揚。
(+)AI伺服器進入新舊平台交替期,部分訂單與營收認列時程遞延,使散熱供應鏈第二季表現未完全符合市場預期。不過法人指出,短期營運落差主要反映平台切換,而非需求轉弱,隨多項GPU及ASIC伺服器專案於下半年陸續放量,奇鋐、雙鴻、邁科及富世達營運動能可望升溫。
(+)台股上周五受市場利空衝擊,盤中一度出現史詩級跌勢,惟自行車零組件族群逆勢收紅成為盤面焦點,其中自行車零件廠的日馳股價再攻漲停並一路鎖死,利奇也拉出第二根漲停。法人認為,自行車產業景氣復甦逐步明朗,帶動市場重新評價零組件供應鏈的成長潛力。

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