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AI晶片供應鏈重大調整
近期Alphabet(GOOGL)在AI晶片自研與供應鏈策略上出現重大轉變，主要聚焦於下一代TPU的設計與封裝規劃，市場焦點包含以下項目：
- 設計夥伴轉換：Google正逐步改變長年與博通的合作模式，選定聯發科作為第9代與第10代TPU的設計夥伴，預計最快於2028年量產，旨在追求更低運算成本與高能源效率。
- 封裝技術更迭：市場傳出下一代代號Humufish的TPU可能放棄台積電CoWoS封裝，轉而採用英特爾最新EMIB-T技術。此舉不僅突破單一供應鏈限制，更能支援高速晶片互連與下一代高頻寬記憶體。
- 記憶體與代工佈局：目前正評估在下一代TPU導入三星與SK海力士的HBM4E，並針對關鍵零組件考慮三星2奈米製程，同時市場也傳出部分TPU可能交由英特爾代工。
Alphabet(GOOGL)：近期個股表現
基本面亮點
Alphabet為互聯網巨頭，創造其絕大部分營收的Google服務中，超過八成五來自線上廣告。除此之外，Google Play與YouTube的內容銷售，以及約佔總營收一成的Google雲端運算平台皆為重要業務。公司同時將資源投入自駕車Waymo與健康科技Verily等領域，尋求未來成長動能。
近期股價變化
根據2026年7月1日交易數據，Alphabet(GOOGL)開盤價為358.37美元，盤中高低點分別為362.97美元與356.43美元。終場收在361.21美元，上漲3.84美元，單日漲幅達1.07%。當日成交量來到26,736,445股，成交量較前一日變動為減少24.12%。
後續觀察重點
整體而言，Alphabet(GOOGL)正透過多元化供應鏈策略降低單一廠商依賴，其自研TPU的進展與新封裝技術良率將是後續重點。投資人可持續留意英特爾EMIB-T技術的量產進度，以及同業競爭對手擴張AI雲端版圖所帶來的市場變化。
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