
受惠於一般型與 AI 伺服器、高速交換器及高頻高速材料需求持續升溫,聯茂(6213)營運邁入成長循環。盤面表現上,聯茂(6213)股價近期表現強勢,盤中一度觸及漲停價 373 元,創下歷史新高。由於近六個營業日累積收盤價漲幅達 29.42%,遭證交所列為注意股。籌碼面顯示,三大法人近五日累計買超逾 2.7 萬張,其中外資買超高達 2.5 萬張。
法人針對近期營運狀況指出以下關鍵數據與亮點:
- 5月單月營收達 38.03 億元,年增 29.3%,稅後淨利為 4.38 億元,單月 EPS 達 1.21 元,初步驗證漲價效益。
- 高階銅箔基板供需吃緊,產業進入賣方市場,推升毛利率與獲利持續改善。
- 受惠通用型伺服器需求強勁與高階材料出貨比重拉高,且終端需求維持強勁,不排除下半年將延續漲價循環。
電子上游-PCB-材料設備|概念股盤中觀察
雖然高階材料廠基本面傳出捷報,但整體電子上游與 PCB 材料族群今日目前卻遭遇獲利了結賣壓,市場資金呈現明顯輪動,多檔概念股盤中走弱。
富喬(1815)
為國內電子級玻璃纖維布大廠,提供 PCB 上游關鍵材料。
今日目前跌幅逾 8%,盤中大戶淨賣出超過 1.1 萬張,顯示目前賣壓較為沉重,資金調節跡象明顯。
台光電(2383)
全球無鹵素銅箔基板龍頭,主攻高階伺服器與網通應用。
今日目前股價下跌超過 6%,大單呈現淨流出態勢,短線多單了結動作頻頻,量能中性偏保守。
德宏(5475)
主要生產玻纖布與複合材料,供應印刷電路板產業應用。
目前盤中重挫逾 9%,大戶累計買賣差額為負值,空方力道占據優勢,顯示盤中買盤承接意願較低。
台燿(6274)
專攻高頻高速銅箔基板,為 AI 伺服器供應鏈重要一環。
今日目前股價回檔逾 5%,盤中大戶籌碼小幅偏空,反映出市場對短線高基期個股轉趨謹慎。
金居(8358)
國內知名銅箔製造商,產品廣泛應用於多層印刷電路板。
目前股價下跌逾 6%,盤中賣壓相對明顯,大戶籌碼呈現千張以上的淨賣出,資金退場觀望意味濃厚。
聯茂(6213)受惠於伺服器規格升級與產品漲價效應,基本面展現強勁動能,但同族群的 PCB 材料與設備廠今日目前卻普遍面臨資金調節壓力。投資人後續可密切留意高階銅箔基板的終端供需變化,以及原物料成本走勢,並關注整體族群的資金輪動節奏,審慎評估潛在的籌碼面變化。
盤中資料來源:股市爆料同學會

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