5G通訊時代即將來臨
除了網通廠將受惠外
PCB 板不可或缺的高階 CCL 材料
角色也變得日趨關鍵
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5G 時代受惠者
去年底
全球第一個5G標準問世
今年初
Computex首度加入5G 做為展會六大主題
5G發展話題不斷
象徵下一個行動通訊戰場將迎向快速發展期
最快今年底、最慢明年
4G轉5G的趨勢將逐漸成形
全球資訊傳輸即將進入高速時代
而除了眾所周知的網通廠將受惠外
製造 PCB 的關鍵材料 ─
銅箔基板 ( CCL )
也將成為全球高頻高速傳輸趨勢下的另類關鍵受惠者
高頻高速 PCB板
需求增
根據研調機構 Gartner 調查顯示
5G最多的應用將集中在物聯網
預估到了 2020 年
全球將有 204 億個連網裝置
未來一個5G基地台
在一平方公里內將可連接上百萬個終端設備
4G轉5G過程
5G 不僅頻寬加大、速度提升
傳輸過程更降低了延遲時間
訊息傳遞將變得更為即時
但不同於4G的傳輸涵蓋範圍比較廣
5G傳輸的頻率變高
涵蓋的範圍變小
就會需要增加很多的Small Cell 做橋接
因此除了 Small Cell
是5G來臨時的新需求市場外
由於 Small Cell 也需要具備高頻高速的功能
連帶需要的網通PCB板也會大增
高階 CCL 材料的需求也會大增
5G的建置
包含企業端及消費家用端兩部分
企業端
未來勢必要建置更多的 Datacenter
包括伺服器、路由器、Switch 的用量也會增加
而消費端
雖然手機的 PCB 板市場看起來很小
但未來手機需要的傳輸速度也要更快
勢必也要用到更多高頻高速的材料
目前看起來手機設計雖然不像伺服器及 Switch 來得高端
但長遠來看
聚焦高頻高速的趨勢不會改變
CCL的投資思維也將跟著扭轉
高階材料
開發難度高
特別是自 2010 年以來
資訊傳輸的頻率加速躍進
不像 1995 ~ 2010 年
網路通訊頻率不高時
CCL廠只要開發一代的產品
就能滿足客戶十年的需求
這也讓CCL族群的本益比
一直無法拉高至十倍以上
但自 2010 年以來
網路通訊頻率瞬間從 4G跳到 5 G
不僅速度非常的快
並在短期內快速發生
CCL材料廠商也必須跟進
追求低損耗的介質材料
Low Loss ( Dk / Df )
降低訊號衰減並提高信號的完整性
過去
高階CCL 向來由日本和美國廠商主導
但近年台廠有逐漸迎頭趕上之勢
並是全球少數取得高階CCL 製造資格的廠商
但由於高階的材料開發難度非常高
也造成廠商發展的差異化
CCL 廠商差異
國內三家銅箔基板廠中
各擁有不同價格帶的CCL產品
且不同的產品也分別聚焦在不同的市場
一般而言
每張千元以上的CCL產品
主要應用在
高階伺服器、高階網路、高速電腦、伺服器背板
價格在千元以下的產品
就偏向應用在手機或光電性的產品
而產品的聚焦情況不同
自然也導致各家廠商不同的獲利能力及股價評價的差異化
台燿(6274)
台燿主打T2及T3的高端應用產品
這兩年在 Superloss 及 Ultraloss
應用的比重持續攀升
去年T1 以上的產品
占台燿營收比重已經達到 25 %
今年將上看 3 成
由於這部分的毛利率非常高
產品組合結構持續改變
可望帶動台燿今年的毛利率持續往上走
去年
台燿因與美商 Isola 訴訟
支付高額賠償金
影響每股盈餘高達 1.95 元
並導致去年營運未如預期呈現高成長
但若還原訴訟案影響
其實去年每股盈餘已經接近 6 元
台燿今年展望樂觀
今年 包括大客戶
智邦(2345)、博智 ( 8155 )、Google
展望都非常樂觀
加上持續有小客戶的訂單需求
網通客戶多
對台燿 T2 以上產品的拉升有相當的挹注
據了解
台燿目前的產能都是滿的
一般預估
今年每股盈餘可望上看 7.5 元
營運偏樂觀期待
惟台燿今年沒有新增產能
營收成長主要來自於高端產品比重的增加
新產能則預計要到 2019 年第一季才會開出
才能帶動營收進一步拉升
但長線來看
4G轉5G的趨勢下
CCL廠中,台燿的長多趨勢
值得高度期待
族群本益比
長期結構改變
聯茂(6213)
聯茂營運策略也在
降低低階產品、往高階產品發展
但其高端產品不像台燿來得高
惟短線上第二季末到第三季初
將是英特爾 Purley 平台放量爆發的時間點
目前聯茂在 Purley 平台
市占率有3~4成
短線題材對聯茂有利
一般預估
今年每股盈餘也有上看 5.5 元的實力
台光電(2383)
過去幾年
台光電因手機產品出貨而獲利大躍進
但也因為固守手機市場
而忽略了其他應用市場的興起
今年手機成長停滯
台光電受到的衝擊將非常大
總體而言
台光電今年營收雖然會成長
但產品結構惡化下
毛利率也會往下走
今年的營運成長力道將相當受限
CCL 族群長多上漲
事實上
過去一年多來
CCL族群股價
已因為高頻高速的需求出現長多上漲
這其實也和 PCB 供應鏈出現結構改變有很大的關係
本益比拉升近15倍
過去 PCB 廠會直接就材料做設計
但高頻高速的需求崛起
只有瞭解材料的係數與難度
才能解決頻率及熱度的問題
網通、手機廠直接找上 CCL 材料廠進行設計的情況已愈來愈多
也讓 CCL 材料廠的角色變得關鍵
而過去本益比僅 10 來倍的 CCL 族群
本益比也跟著拉升至 13~14 倍
近期外資甚至將整個族群納入觀察推薦
今年本益比並已拉升至近 15 倍
族群的長多行情
也正隨著 5G的發展而持續展開 ...
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