近期 Broadcom(AVGO) 在高效能運算與客製化晶片市場展現強勁動能，成為雲端服務供應商在圖形處理器之外的採購重點。根據2026年第二季最新數據，公司新增的 AI 訂單超過300億美元，AI 晶片合約積壓訂單高達730億美元，其中530億美元來自客製化加速器，顯示大型網路公司正將客製化晶片作為正式採購主線。

在共同封裝光學與網路交換技術領域，Broadcom(AVGO) 同樣率先進入出貨階段，近期重點發展項目包含：

• 100-terabit 乙太網交換晶片 Tomahawk 6 已正式出貨，並同步推進 200-terabit 交換技術。
• 推出 Jericho3-AI 作為 800G 交換矽，可建構連接最多達3.2萬顆 GPU 的大型 AI fabric。
• 共同封裝光學產品商轉進度超前，2025年已出貨超過5萬台 Tomahawk 5 Bailly 交換器，且 Tomahawk 6 Davisson 交換容量已達 102.4Tbps。

Broadcom(AVGO)：近期個股表現

基本面亮點

Broadcom 為全球大型的半導體與基礎設施軟體供應商，由早期的 Broadcom 與 Avago 合併而成。公司硬體業務涵蓋有線與無線通訊網路，並在大型語言模型訓練與推論所需的客製化 AI 晶片佔有重要地位。此外，公司積極拓展軟體版圖，透過併購 VMware、Symantec 等企業，為大型機構提供虛擬化與資訊安全軟體服務。

近期股價變化

在強勁的 AI 訂單與技術進展支持下，股價交投熱絡。根據2026年6月18日交易數據，開盤價為409.58美元，盤中最高來到412.70美元，最低405.38美元，最終收盤價為411.35美元。單日上漲18.45美元，漲幅達4.70%，當日成交量來到45,076,052股，較前一交易日增加12.67%，顯示市場資金高度關注。

總結而言，Broadcom(AVGO) 在客製化晶片訂單與交換器技術的雙軌驅動下，已確立其在 AI 網路升級趨勢中的位置。投資人後續可持續留意其高達730億美元積壓訂單的實際交付進程，以及下一代網路交換晶片的終端應用擴張情形，作為評估長線營運的觀察指標。

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