近期市場以聯電股價表現為焦點，在先前的調節賣壓陸續解除後，走勢展現強勁反彈。受惠於AI效應助攻，半導體集團整體市值大幅躍進，其中聯電(2303)市值增加超過1.5兆元，表現亮眼。觀察法人近期報告，多數看好其未來營運，主要成長驅動力來自以下幾點：

• 成熟製程復甦加快，稼動率攀升，且先進封裝與矽光子將開始貢獻營收。
• 與英特爾共同開發的12奈米製程平台已於美國廠區驗證，預計2027年進入商業化量產，提升全球客戶供應彈性。
• 傳出嵌入式深溝槽電容技術具備量產能力，成功切入高通供應鏈並開始小量出貨。

儘管AI相關領域仍是半導體產業成長主力，預估公司成長將優於所在市場的平均水準，但分析師也提醒，目前聯電股價短線漲勢主要受資金與族群帶動，可能已有領先基本面表現的情況。

聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯電為全球前十大晶圓代工廠之一，目前總市值達16790.3億元。受惠於產能利用率回溫，2026年5月營收達229.44億元，年增17.78%，近期單月營收皆保持穩健正成長，顯示營運表現穩定復甦，目前本益比約28.2倍，殖利率約2.0%。

籌碼與法人觀察

隨著大型ETF換股調節賣壓接近尾聲，市場買盤逐漸回補。觀察2026年6月12日數據，三大法人同步站在買方，合計買超達37,955張，其中投信買超17,459張、外資買進15,230張。雖然近5日主力買賣超仍呈現-3.4%，但在法人大舉回流下，短期籌碼面已逐漸轉佳。

技術面重點

觀察近60日交易資料，聯電股價在5月底一度攻上149元高點，隨後受籌碼面調節影響回落整理，近期收盤價來到133.5元。目前走勢呈現高檔震盪，底部支撐可觀察6月前波低點118.5元附近，上方壓力則在149元區間。短線上需注意技術面變化，若反彈過程中量能續航不足或乖離過大，將增加股價面臨長時間休整的風險。

總結

整體而言，聯電(2303)在先進封裝、矽光子與國際大廠合作的長線題材加持下，基本面穩步向上。後續可持續留意每月營收變化與法人籌碼動向，短線上聯電股價已累積一定漲幅，操作上應回歸量價結構，並謹慎評估追高的潛在風險。

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