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AI伺服器高速傳輸需求飆升，帶動PCB產業從成熟消費性電子轉向高階應用。隨著板材層數增加、材料規格升級，CCL、銅箔、玻纖布、設備等供應鏈，也迎來新一波成長契機。
撰文：Welson
Welson小檔案
現任口袋投顧產業顧問，經營IG「Stock_Welson股海穩勝」社群。具備國內金控實務資歷，曾負責國內外法人與私募基金之產業研究。擅長透過深度的基本面研究結合關鍵籌碼動向，精準捕捉趨勢波段。
過去長期以個人電腦、筆電、網通及手機等成熟消費性電子為主要戰場的PCB（Printed circuit board，印刷電路板）產業，在2025年時其AI應用產值僅占整體的10%（約79億美元），但隨著AI伺服器高速傳輸需求飆升，已迎來華麗轉身，AI PCB產值預估將在2026年大增70%；到了2027年，更將以103%的年增率爆發性衝上274億美元，帶動相關供應鏈，包含銅箔基板(CCL)、玻纖布、銅箔、化學品、設備等同步受惠。
高階PCB的成長，主要來自於層數增加與材料升級。以層數來看，早期伺服器PCB約8～12層，如今已提升至20～24層，未來高階產品甚至可達40～50層。材料方面，過往常見規格為M6，目前正逐步邁向M7、M8，到了輝達（Nvidia）Vera Rubin平台，則可能走向M9。
多片PCB組成機櫃 核心板材規格更高
層數增加不只是規格提升，也代表製程難度大幅提高。由於每一層之間都必須精準串聯，對訊號損耗、散熱表現與材料穩定度的要求也更嚴格，進而推升整體產值。根據高盛與JP Morgan預估，PCB與其核心材料CCL，占前5大雲端服務供應商（CSP）資本支出的比重，將分別由2025年的1%、0.5%，提升至2027年3.3%、2.2%，反映PCB與CCL在高階伺服器中的重要性持續提高。
伺服器架構中，PCB並非只有單一片，而是同時有很多片構成各類功能模組，以GB200來說，PCB主要作為運算主板（Compute Tray，放置GPU、CPU、HBM的主板）、交換主板（Switch Tray，GPU彼此高速連接）、背板（Backplane/Midplane，串聯所有Tray）、網路交換板、電源板、光模組等。
不過，單一伺服器機櫃中的PCB模組，並非全部都需要使用最高規格材料。一般而言，以GPU/Switch Tray交換板、Backplane/Midplane背板的材料規格最高，因其承擔GPU間高速訊號傳輸與整櫃互連功能，需要使用低損耗（Low Dk/Low Df）CCL、HVLP銅箔與高階玻纖布，其他則未必需要最高等級高速材料。
整體來看，PCB成長主要來自傳輸需求提升，帶動層數增加與材料等級上升。隨著PCB等級提高，CCL原料對PCB成本占比，由過往的30%～40%提升至45%～60%甚至更高。以各零組件及供應鏈成長性來說，CCL與其關鍵成分銅箔受惠於供貨吃緊與單價提升，成長性較高；其次為PCB鑽孔設備與鑽針、鑽墊，因高層數下鑽孔難度呈指數級上升，耗材需求也同步增加。化學品則因在地化供應優勢，而具一定成長性。
（圖片來源：AI 僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）文章出處：《Money錢》2026年6月號下載「錢雜誌App」隨時隨地掌握財經脈動
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