聯發科企業級ASIC進展超預期，高盛預估2025至2027年營收CAGR達16%

高盛證券於COMPUTEX期間看好聯發科企業級ASIC業務進展超出預期，指出次世代晶片設計複雜度大幅提升，將全面採用先進封裝技術如EMIB-T，並升級輸出入及運算晶片，預計第4季送樣、2027年第4季量產，平均銷售單價至少翻倍。

企業ASIC設計複雜度提升帶動ASP成長

高盛分析師指出，AI基礎建設與生成式AI推升晶片複雜度，聯發科已從傳統手機晶片廠轉型為AI旗艦賽道核心玩家。儘管2026年全球智慧機出貨量預估下滑15%，聯發科2025至2027年營收與獲利年複合成長率仍預估分別達16%與21%。

高盛同步點名多檔台廠並建議買進

高盛於COMPUTEX舉辦台灣企業日活動，邀請半導體公司管理團隊交流。除聯發科外，信驊、穎崴、旺矽及矽力*-KY亦獲高盛看好，預期AI相關伺服器需求將從2025年210萬台增至2026年900萬台，帶動相關供應鏈結構性需求。

後續送樣與量產時程值得追蹤

聯發科次世代晶片預計2027年第4季量產，ASP翻倍效應將於2027年後逐步反映。投資人可持續觀察企業級ASIC送樣進度及AI相關產品營收貢獻比重變化。

聯發科(2454)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯發科為台灣IC設計龍頭，營業項目涵蓋多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC及其他特殊應用IC，2026年總市值72576.5億元，本益比69.8倍，交易所公告殖利率1.2%。2026年4月單月合併營收46736.66百萬元，年成長-4.14%；3月營收63219.18百萬元，年成長12.9%並創歷史新高；2月營收38954.27百萬元，年成長-15.63%。

籌碼與法人觀察

截至2026年6月2日，三大法人賣超1728張，收盤價4525元；6月1日三大法人買超3149張，收盤價4555元。近五日主力買賣超-2.6%，近20日主力買賣超-3.8%。外資近期呈現賣超趨勢，投信亦以賣超為主，官股持股比率維持在-1.22%附近。

技術面重點

截至2026年4月30日，聯發科近60個交易日股價自低點1620元反彈至2610元，收盤價位於區間高檔。MA5、MA10、MA20呈現多頭排列，惟當日成交量17532張高於20日均量，短線漲幅已大，需留意乖離過大風險。

總結

聯發科AI相關業務進展與高盛預估成長率為市場關注焦點，後續可留意企業級ASIC送樣時程、月營收年成長率及三大法人動向變化。

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