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輝達(NVDA)執行長黃仁勳親自現身邁威爾(MRVL)COMPUTEX 2026 演講舞台，並留下了一句定調產業方向的話：「200G per lane 是銅線最後一個夠用的世代」。結合輝達在今年三月底正式公告對邁威爾(MRVL)投入高達 20 億美元的投資，市場收到了一個極為明確的訊號。AI 算力大戰進入下半場，真正的瓶頸已經不是單顆晶片的運算能力，而是幾萬顆晶片綁在一起時的「資料傳輸與散熱」。這場由銅線轉向光通訊的硬體革命，正把台灣的先進製程與矽光子供應鏈推向風口浪尖。
■ 算力之外的戰場：為何邁威爾(MRVL)成為關鍵？
邁威爾(MRVL)在這場演講中展現了極大的企圖心，資料中心營收佔比從 2016 年的不到 10%，到最新季度已經狂飆至 76%。執行長 Matt Murphy 將公司定位為業界的「瑞士」，強調能與所有廠商合作。黃仁勳甚至在台上直言邁威爾(MRVL)會是「下一家破兆美元的公司」。
背後的核心問題在於，AI 代理（AI Agent）驅動的新架構讓連線需求急升。當 AI 加速器叢集規模越來越龐大，傳統銅線的有效傳輸距離僅剩 2.5 到 7 公尺。要跨越這個物理極限，資料中心勢必得走向光通訊。邁威爾(MRVL)提出的「Optics where you must, copper where you can」策略，正是市場目前對傳輸介面轉換的最真實寫照。
■ 技術大躍進：網通晶片直上台積電 3 奈米與 2 奈米
為了解決龐大資料傳輸帶來的超高功耗，邁威爾(MRVL)在製程選擇上極度激進。他們跳過了 7 奈米，直接切入 5 奈米，這次更正式發表了採用台積電(2330)N3E 製程的 Teralynx T100 交換器晶片。這顆業界首款 102.4 Tbps 的晶片，不僅比競品省電 25%，更硬生生將功耗壓在 1000W 以下，預計在 2026 年第二季開始送樣。
更誇張的是光通訊模組的進展。邁威爾(MRVL)現場展示的 COLORZ 1600 可插拔相干光模組，其內建的 Electra DSP 更是全球首發採用 2 奈米製程，預計 2026 年下半年送樣。網通晶片與 DSP 為了追求功耗平衡，不惜成本動用台積電最先進的 3 奈米與 2 奈米節點，這直接確保了台積電在先進製程上的產能利用率與絕對主導權。
■ 資金往哪看？先進封裝與光通訊接棒
這場演講直接點亮了台股的兩大族群。首先是先進封裝，日月光投控（2311）執行長吳田玉親自上台，不只是背書——他今年稍早已宣布日月光今年將同時開工六座工廠，CPO 今年就開始量產，先進封裝業務（LEAP）預估全年翻倍至 32 億美元。邁威爾(MRVL)的 2nm Electra DSP 與 T100 網通晶片後段封裝，正是日月光這波產能擴張要承接的主要客戶之一。吳田玉在 COMPUTEX 2026 舞台親自站台，等於把下半年先進封裝的營收能見度再往上拉了一個檔次。
其次是盤面資金高度聚焦的光通訊與 CPO（共同封裝光學）族群。邁威爾(MRVL)現場實機展示了 CPO 解決方案，加上黃仁勳對銅線極限的預言，等同宣告 2027 到 2028 年的光模組需求將提早爆發。這讓市場資金自然聯想到華星光(4979)、聯亞(3081)、上詮(3363)、波若威(3163)與訊芯-KY(6451)等光通訊概念。畢竟，CPO 量產的整條供應鏈，幾乎全數落在台灣境內。
■ 盤面驗證指標：接下來看什麼訊號？
除了晶片與光學端，邁威爾(MRVL)與輝達共同開發的 NVLink Fusion 生態圈，將牢牢鎖定邁威爾(MRVL)的客製化 ASIC 客戶。這對台灣的 AI 伺服器 ODM 廠如廣達(2382)、緯穎(6669)來說，是中長期的出貨動能支撐。同時，當交換器晶片功耗逼近 1000W，加上 CPO 的熱管理需求，雙鴻(3324)、奇鋐(3017)等液冷散熱族群的硬需求依然存在。
接下來一到三個月，市場會緊盯兩個驗證點。第一是台積電在法說會上對 3 奈米 / 2 奈米以及先進封裝資本支出的前瞻指引，這將印證網通大廠的投片力道；第二則是台灣光通訊廠的月營收是否開始反映 800G 甚至 1.6T 產品的初期拉貨動能。若這兩個數字跟上，這套由銅轉光的邏輯就會在盤面上持續發酵。
AI 的下一場戰爭，已經不是誰算得最快，而是誰能在資料中心融化之前，把最多的晶片連在一起。
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總結
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