近期受惠於全球AI晶片需求爆發，載板龍頭欣興(3037)憑藉在ABF載板的全球領先地位，不僅市值大幅躍升擠進世界企業500強，股價更首度突破千元大關。隨著輝達進入Rubin世代，以及各大雲端服務供應商全面升級ASIC晶片，帶動高階載板需求出現巨幅成長。

針對最新市場動態，法人機構紛紛上修獲利預估，主要基於以下幾項核心驅動力：

• 產品規格大升級：AI伺服器帶動晶片朝大尺寸、多層數發展，如Blackwell平台載板層數達14至16層，Rubin平台更提升至18層以上。
• 報價與毛利雙升：高階ABF與BT載板供不應求，公司具備產能優勢且能綁定長約，帶動產品單價與毛利率同步攀升。
• 獲利上修循環：依據最新市場調查，法人對其2026年預估每股盈餘中位數已上修至14.52元，看好下半年將進入實質的缺貨漲價循環。

欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為全球印刷電路板大廠，主力專注於PCB與載板製造。從最新營收表現來看，2026年4月合併營收達139.32億元，較去年同期大幅成長27.64%，單月營收創下歷史新高。在AI伺服器與高階運算需求帶動下，營運展現強勁的持續性，基本面支撐力道十分穩健。

籌碼與法人觀察

從近期三大法人動向觀察，外資與投信在5月下旬曾出現單日合計買超逾萬張的熱絡景象，帶動股價強勢上攻。然而進入6月初，法人籌碼略顯鬆動，6月1日三大法人合計小幅賣超710張。整體而言，主力買賣超近20日呈現小幅震盪，顯示在股價創高後，部分資金有獲利了結跡象，但籌碼集中度仍維持一定水準。

技術面重點

觀察截至2026年4月底的月線資料與近期走勢，股價自年初以來展現強勁多頭格局。4月份收盤價來到883元，單月漲幅近10%，隨後於5月底更一度衝破千元大關，創下1085元的波段新高。短中期均線呈現多頭排列，量能亦隨價格走高而溫和放大。然而需留意的是，近期股價快速拉升後，短線乖離率偏大，若後續追價量能無法持續，需防範高檔震盪或技術性回測風險，投資人可觀察近20日均線作為下檔重要支撐參考。

總結

欣興(3037)在AI算力升級的趨勢下，高階載板的訂單能見度與報價優勢成為營運成長的雙引擎。後續市場焦點應持續關注AI伺服器實際拉貨動能，以及載板價格的變化。考量近期股價漲幅已大，投資人需密切留意法人籌碼動向與量能變化，審慎應對潛在的震盪風險。

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