
受惠於AI晶片算力需求爆發,老牌PCB大廠欣興(3037)近期以市值529億美元挺進世界500大企業名單,寫下亮眼成績。市場指出,隨著各大雲端服務商全面升級ASIC晶片,加上輝達進入Rubin世代,帶動了高階ABF載板需求呈現高度成長,缺貨與漲價循環預期成為推升公司評價的核心動力。
針對最新營運展望,多家法人陸續上修欣興的財務預測,主要成長動能來自以下幾項關鍵:
- 晶片規格升級:高階伺服器平台如Rubin將使載板面積擴大至95*98 mm,層數提升至約18層,帶動高階載板需求倍增。
- 產品報價調漲:隨著產能吃緊與原物料成本轉嫁,高階載板的定價能力顯著提升,進而帶動毛利率與獲利跳升。
- 長期產能綁定:客戶為確保良率與產能,更願意簽署長期協議(LTA),有利於供應商維持穩定且具備規模經濟的接單優勢。
根據最新市場調查數據,法人對其2026年EPS預估中位數已上調至14.52元,部分機構更給予上看千元甚至1,100元的目標價預期,顯示市場對於下半年載板實質漲價潮抱持正向看法。
電子上游-ABF|概念股盤中觀察
受到整體大盤情緒波動影響,今日目前ABF載板族群面臨較大的回檔壓力,盤中資金呈現防禦性撤退的輪動現象。
景碩(3189)
主要從事IC載板製造,在BT與ABF載板領域具備一定市占率與技術能量。
今日目前股價跌幅達7.11%,盤中大戶買賣力道顯示賣壓較為沉重,大單賣出筆數顯著多於買進,整體量能偏向空方宣洩,短期需留意技術面支撐是否發揮作用。
南電(8046)
台塑集團旗下大廠,專攻高階IC載板與一般電路板生產製造。
目前股價下跌6.3%,觀察盤中資金流向,大單淨賣出累計逾4,100筆,顯示盤中調節意願強烈,買盤承接力道相對保守,短線走勢仍受制於法人籌碼鬆動影響。
整體而言,欣興(3037)在AI晶片規格升級帶動下,基本面與長線獲利能力獲得市場高度認可。然而,短期內ABF載板概念股仍易受大盤資金輪動與籌碼面調節影響,投資人後續應密切留意終端伺服器實際拉貨力道以及報價調漲的落實情況,以客觀評估產業循環週期。
盤中資料來源:股市爆料同學會

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