玻璃基板被視為下一代載板材料，設備廠先行受惠

隨著生成式 AI 與 Agentic AI 應用持續擴張，半導體產業競爭核心不再只是單一晶片效能，而是轉向系統效能最佳化，未來CPU、GPU、ASIC 將由多顆晶粒透過高速互連整合而成。

然而目前 AI 晶片封裝材料以 ABF 載板為主，但其本質為有機材料，逐步出現結構性瓶頸，尤其在高溫下容易產生翹曲問題，進而影響到封裝可靠性。

相較之下，「玻璃基板」被視為下一代載板材料，優點在於具備低熱膨脹係數、高頻電性、大尺寸延展能力，可有效解決 AI 晶片尺寸與訊號傳輸瓶頸。

而搭配玻璃基板的關鍵技術則為玻璃通孔(TGV)，透過雷射鑽孔並填入導電金屬，實現基板上下層之間的垂直互連，可用以支援更高整合度的封裝設計。

近期許多相關設備商都出現一波上漲行情，包含鈦昇(8027)、雷科(6207)、東捷(8064)。那麼我們有辦法提前抓到這波趨勢嗎？答案是可以的！

「型態學教室 APP」提前抓到鈦昇(8027)起漲點

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Sara Wang

我擁有喜歡廣結善緣並對各領域抱持高度好奇的個性，近兩年時間我開始經營股市爆料同學會將我的戀愛對象—股票投資與教育工作相結合，開啟了我新的斜槓人生—教育大眾「股市形態學的重要性」。 Sara新式型態學融合了傳統技術分析的優點，並納入量價、均線理論及各種K棒型態，是一廣納綜效、去蕪存菁的進階操作心法；可套用於短、中、長線，皆可操作，是在股市穩定中求獲利的最佳方程式。