昇陽半導體先進材料解決方案受法人關注 目標價上修近四成

昇陽半導體(8028)因高階再生晶圓需求強勁，法人上修獲利預估並調高目標價近四成。投顧法人指出，該公司於5奈米以下先進製程市占率逾70%，持續擴產台中廠，2奈米及A14製程需求將擴大供需缺口。

法人預估產能與毛利率走勢

法人預估12吋再生晶圓月產能將自2025年85萬片擴至2026年120萬片，年複合成長率25%至30%。製程優化與自動化效益下，毛利率預計自2025年約34%升至2026年38.2%、2027年41.3%。

薄化業務與先進材料布局

每片GPU中DrMOS用量增加，使薄化業務2025至2028年營收年複合成長率達45%。Si Dummy Die、SiC及氧化鋁等先進材料解決方案，有望成為營運第三成長動能。

3D堆疊與面板級封裝商機

先進封裝走向3D堆疊及面板級封裝，多種材料解決方案已進入討論階段。昇陽半導體提前布局，有助掌握比再生晶圓更大的潛在市場規模。

昇陽半導體(8028)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

昇陽半導體(8028)主要從事晶圓再生及晶圓薄化代工服務，2026年總市值648.1億元，本益比50.0倍，現金股利殖利率0.8%。2026年4月營收465.23百萬元，年增31.15%；3月營收474.99百萬元，年增25.57%並創歷史新高；2月營收408.26百萬元，年增18.65%。

籌碼與法人觀察

近一個月外資累計賣超，5月29日單日賣超4523張，三大法人賣超3722張；5月28日投信買超3351張，三大法人買超2727張。主力近5日買賣超0.1%，近20日買賣超3.2%，買賣家數差74家，顯示主力動向震盪。

技術面重點

截至2026年4月30日，股價收245元，近60日區間低點約170元，高點約334.5元。MA5、MA10位於股價上方，MA20、MA60位於下方，短中期趨勢震盪。當日成交量18660張，高於20日均量。短線注意量能續航與乖離風險。

後續觀察重點

投資人可持續追蹤12吋再生晶圓月產能擴充進度、毛利率變化及先進材料解決方案進展，並留意法人目標價調整與實際營收表現。

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