【即時新聞】應用材料(AMAT)迎AI與HBM強勁需求,外資連番調高目標價上看540美元!

權知道

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  • 2026-06-01 00:36
  • 更新:2026-06-01 00:36
【即時新聞】應用材料(AMAT)迎AI與HBM強勁需求,外資連番調高目標價上看540美元!

瑞穗看好晶圓設備支出,大幅調升目標價

5月27日,瑞穗證券分析師發布最新報告,將應用材料(AMAT)的目標價從500美元調升至540美元,並維持「優於大盤」的評等。瑞穗同時上調了全球晶圓廠設備支出的預測,將2026年的預估值從1420億美元提升至1530億美元,2027年更從1630億美元上修至1900億美元。分析師指出,隨著產業前景改善,包含科林研發(LRCX)、應用材料(AMAT)以及MKS儀器(MKSI)等設備廠的獲利預期似乎被低估。

AI與HBM需求爆發,半導體設備廠迎利多

瑞穗證券進一步分析,晶圓廠設備市場持續受惠於多項產業利多,包括NAND製程節點的轉換、台積電(TSM)的資本支出計畫,以及DRAM與高頻寬記憶體(HBM)強勁的定價能力。另一方面,阿格斯研究也在5月19日將應用材料(AMAT)的目標價從420美元上調至500美元,並在該公司繳出優於預期的第二季財報後維持「買進」評等。

生成式AI推升運算需求,長線成長動能明確

阿格斯研究分析師表示,應用材料(AMAT)在週期性、人口結構與長期趨勢的支撐下,已經為長線成長做好準備。產業最新的成長驅動力來自於大型語言模型所需的龐大CPU與GPU配置,這不僅推動了生成式AI的發展,也帶動了近期受到矚目的代理式AI需求。此外,各國將半導體本土製造視為國家安全重點,也進一步增添了設備廠的接單優勢。

應用材料(AMAT)公司簡介與最新交易資訊

應用材料(AMAT)是全球最大的半導體製造設備供應商,提供材料工程解決方案,幫助製造世界上幾乎所有的晶片。該公司的系統幾乎用於除微影之外的所有主要製程步驟,客戶涵蓋台積電(TSM)、英特爾(INTC)與三星等全球頂尖晶片製造商。在最新交易日中,應用材料(AMAT)收盤價為450.06美元,上漲0.38美元,漲幅為0.08%,成交量達8,549,508股,成交量較前一日變動50.64%。

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