台積電 CoWoS 技術獲聯發科 2 奈米 TPU 雙供應鏈青睞

摩根士丹利 AI 高峰會指出，聯發科 2 奈米 TPU 將同時採用台積電 CoWoS 封裝技術以支撐基本出貨需求，同時規劃 2028 年導入 Intel EMIB-T 作為第二來源，凸顯台積電在先進封裝市場的角色。

CoWoS 技術定位與挑戰

台積電 CoWoS 為業界 2.5D 封裝首選方案，可提供高頻寬與低延遲優勢，但也面臨成本高昂、產能受限及大尺寸晶片易翹曲等挑戰，聯發科因此採取雙供應鏈策略分散風險。

聯發科採購策略對台積電影響

聯發科除取得台積電部分 CoWoS 產能外，若進展順利將於 2028 年導入 Intel 技術，此舉有助台積電維持既有客戶基本需求，同時反映客戶對供應穩定性的重視。

市場反應與後續觀察重點

台積電在 AI ASIC 先進封裝領域的市占地位持續受到關注，後續可追蹤 CoWoS 產能擴充進度及客戶雙 sourcing 執行情形。

台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

台積電為全球晶圓代工龍頭，主要從事積體電路製造、封裝測試及光罩服務。2026 年 4 月單月合併營收 410725.12 百萬元，年增 17.5%；3 月營收 415191.70 百萬元，年增 45.19% 並創歷史新高，顯示 AI 相關需求帶動營收穩健成長。

籌碼與法人觀察

5 月 29 日外資買超 13284 張、投信買超 6430 張，三大法人合計買超 20134 張，收盤價 2355 元。近五日主力買賣超累計正值，顯示法人短期偏多布局。

技術面重點

截至 2026 年 4 月 30 日，台積電股價位於近 60 日區間中段，5 日、10 日、20 日均線呈現多頭排列，惟當日成交量 59584 張高於 20 日均量，短線漲幅已偏大，需留意量能續航力。

總結

台積電先進封裝業務持續受客戶策略調整影響，後續應關注 CoWoS 產能釋出時程與 2 奈米相關訂單動態，以掌握營運變化。

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息