穎崴仁武新廠動土投資34.9億元，預估總產值達1773億元

半導體測試介面大廠穎崴科技（6515）於5月29日在仁武產業園區舉行新廠動土典禮。新廠由穎崴攜手日月光投控與竑騰科技共同投資，總投資金額34.9億元，預估創造逾千名就業機會及總產值約1773億元。

新廠規模與投資細節

穎崴董事長王嘉煌指出，仁武新廠提升的產能是其他廠總和的兩倍起跳。新廠將支援客戶在晶圓測試、最終測試及系統級測試的各項需求，預計2027年底完工、2028年投產。

市場或用戶反應

公告當日三大法人賣超224張，收盤價8665元。近期主力近5日賣超8.7%，法人持股比率維持在3.6%至3.8%區間。

後續觀察重點

需持續追蹤新廠建置進度及2028年投產後的營收貢獻。另需留意高階測試座及探針卡的拉貨動能是否維持。

穎崴(6515)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

穎崴為全球前三大Socket供應商，主要產品包括半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡及溫控模組。2026年本益比90.6倍，總市值3119.4億元。2026年4月營收989.53百萬元，年增50.51%；3月營收1221.79百萬元，年增69.25%，創歷史新高，主要受惠AI及HPC客戶高階測試座及MEMS探針卡需求。

籌碼與法人觀察

近一個月外資賣超累計約224張，投信賣超136張，三大法人合計賣超224張。主力近5日賣超8.7%，近20日賣超6.6%。官股持股比率維持3.6%至3.8%區間，近期買賣超金額不大。

技術面重點

截至2026年4月30日，股價收10385元，近60日區間低點約6605元，高點10795元。5日均線位於收盤價之上，20日均線位於收盤價之下。當日成交量182張，低於20日均量。短線股價已接近區間高檔，需留意量能續航情況。

總結

穎崴仁武新廠動土為公司重要產能擴張計畫，後續應關注建廠進度及高階測試產品出貨動能。法人買賣及股價波動仍需持續觀察。

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