近期受惠於 AI 浪潮，超微半導體(AMD)執行長蘇姿丰日前抵台，為市場帶來重大戰略消息。針對未來的供應鏈布局與產能規劃，AMD 釋出了多項關鍵決策，成為近期 COMPUTEX 2026 的市場焦點：

• 宣布對台投資 100 億美元：大幅強化在台灣的 AI 供應鏈與基礎設施布局。
• 欽點先進封裝合作夥伴：與台灣封測廠力成(6239)合作，成功驗證業界首款 2.5D 面板級 EFB 互連技術。
• 擴展 AI 晶片產能：透過與台灣在地供應鏈的深度結盟，確保未來資料中心硬體在封裝環節的產能無虞。

此次高額的投資計畫不僅彰顯公司對於人工智慧市場的企圖心，也反映出台灣供應鏈在佈局高效能運算生態圈的關鍵地位。

超微半導體(AMD)：近期個股表現

基本面亮點

超微主要為個人電腦與資料中心設計微處理器，具備 CPU 與 GPU 傳統優勢。近年積極轉型，除持續供應主流遊戲機晶片外，目前正迅速崛起成為 AI GPU 領域的重要參與者。公司亦透過併購賽靈思推動業務多元化，進一步擴大並強化在資料中心等終端市場的發展機會。

近期股價變化

根據 2026 年 5 月 28 日的市場交易數據，個股開盤價為 499 美元，盤中最高觸及 527.1999 美元，終場收於 518.09 美元，較前一交易日上漲 22.55 美元，單日漲幅達 4.55%。當日總成交量來到 31,438,519 股，成交量較前一交易日增加 13.95%，顯示近期市場交投轉趨熱絡。

總結

綜合來看，超微(AMD)透過在台的百億投資計畫與先進封裝結盟，展現搶攻 AI 運算市場的積極態勢，並帶動近期的市場交投熱度。投資人後續可持續關注其 AI 晶片出貨進度、終端資料中心需求變化，以及全球供應鏈產能配合狀況，作為評估後續營運表現的客觀指標。

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