頎邦光通訊金凸塊業務2026-2028獲利成長動能強勁

頎邦隨光通訊晶片金凸塊業務成為成長引擎，法人看好2026至2028年將步入新一輪獲利成長軌道。頎邦3月以來股價狂飆近四倍，反映市場對其光通訊業務結構性轉折與需求爆發的認同。

光通訊業務專案推進與量產進度

頎邦在光通訊晶片金凸塊領域已有逾十個專案同步推進，進度最明確的主力產品TIA晶片已於第1季順利進入量產。既有量產客戶訂單能見度有望延伸至2028年，其他客戶產品亦陸續通過驗證。

股價表現與法人評估

頎邦股價自3月以來大幅上漲近四倍，法人預估光通訊晶片金凸塊業務將占今年總營收4%至6%，2027年攀升至10%至12%，2028年達20%至22%，並具備至少翻倍成長潛力。

關鍵成長指標與風險追蹤

法人指出光通訊晶片金凸塊業務2027、2028年將延續翻倍成長動能，高毛利新業務推升整體獲利水準。後續需留意專案量產進度與客戶驗證結果。

頎邦(6147)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

頎邦為全球LCD驅動IC封裝龍頭，主要業務包含金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試及捲帶軟板封裝等。2026年4月單月合併營收2185.38百萬元，年成長24.15%；3月營收2034.62百萬元，年成長11.45%，近期營收呈現穩定增長。

籌碼與法人觀察

2026年5月29日外資賣超11286張，投信買超1065張，三大法人賣超10237張，收盤價305.50元。近五日主力買賣超7.6%，顯示主力動向偏多，法人持股變化需持續觀察。

技術面重點

截至2026年4月30日，頎邦股價收163.00元，近60日區間高低點介於53.00元至173.00元。短期均線上揚，量能放大，惟短期漲幅過大，需留意乖離過大風險。

總結

頎邦光通訊業務成長動能受法人關注，後續營收占比變化與專案執行進度為關鍵指標，投資人宜留意相關數據更新。

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