近期AI熱潮與資料中心需求持續席捲全球，帶動半導體封裝與測試市場強勢成長，其中封測大廠南茂(8150)成為市場焦點。受惠於高階記憶體需求延續以及客戶訂單增加，公司營運展現強勁爆發力。法人機構指出，隨著記憶體供不應求，南茂(8150)稼動率維持高檔，並積極擴增記憶體測試產能，甚至與客戶簽署三年以上合約以保障產能利用率。

南茂(8150)近期營運亮點包含：

• 獲利大增：2026年第一季營收達69.36億元，年增25.37%；稅後淨利5.05億元，年增186.37%，單季每股盈餘EPS達0.72元。
• 報價調漲：第一季已調升部分記憶體封裝報價，第二季更將陸續調整驅動IC封測報價，毛利率提升幅度優於市場預期。
• 展望樂觀：預期2026年下半年營運將優於上半年，記憶體缺貨趨勢與中長期車用面板、OLED滲透率提升，將為長期營運提供助力。

南茂(8150)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

南茂(8150)為全球前三大LCD驅動IC封測廠，主要提供記憶體、顯示器驅動IC與混合訊號IC之封裝測試服務，目前總市值約725.6億元。受惠於漲價效益與需求回溫，公司2026年3月營收達25.01億元創歷史新高，4月營收24.6億元亦繳出年增32.23%的亮眼成績，營運動能維持強勁。

籌碼與法人觀察

觀察三大法人動向，外資近期出現顯著的回補買盤，5月28日外資單日大幅買超7028張，帶動三大法人合計買超達7317張。從主力進出觀察，近5日主力買賣超由負轉正達6.3%，顯示市場資金逐漸集中；不過官股同日則逢高調節賣超4216張，顯示籌碼面在高檔有部分獲利了結跡象。

技術面重點

截至2026年4月底南茂(8150)收盤價為69.80元，隨著5月以來封測族群資金進駐，股價近期爆量急拉，5月28日盤中成交價一度衝上103元，創下波段新高。成交量方面，單日爆出逾3.3萬張大量，顯示多頭交投熱絡。短線股價呈強勢多頭排列，但投資人須留意近期股價急速攀升導致的技術面乖離過大現象，慎防量能若無續航力可能引發的高檔震盪風險。

整體而言，南茂(8150)在AI記憶體需求及報價雙重調漲帶動下，基本面數據展現強勢增長。後續市場可持續留意其長約執行狀況、下半年產能擴充進度及整體記憶體供需變化；短線操作上則需防範大盤震盪及個股技術面高檔乖離擴大的潛在修正風險。

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