聯電受惠AI基礎設施外溢效應 成熟製程需求預期推升

聯電受惠AI基礎設施建設外溢效應，美系大行指出將推升電源管理IC與連接晶片等成熟製程需求。券商預期2027年下半年成熟製程產能可能出現短缺，聯電有望受惠訂單回流與產能滿載。

成熟製程需求回溫

AI基礎設施建置帶動相關晶片需求增加，聯電作為全球前十大晶圓代工廠之一，成熟製程產能利用率有望維持高檔。

股價與法人動向

聯電股價於20260527收在143.50元，當日外資買超21530張，三大法人合計買超1921張，顯示法人近期呈現偏多操作。

後續觀察重點

投資人可持續追蹤成熟製程產能利用率與客戶訂單變化，2027年下半年供需狀況為重要觀察指標。

聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯電主要營收來自晶圓代工，2026年總市值18048億元，本益比30.7倍。202604月營收22663.95百萬元，年增10.8%，連續多月呈現穩定成長。

籌碼與法人觀察

近一個月外資買賣超呈現正值，20260527外資買超21530張，投信賣超19011張，三大法人合計買超1921張，主力近五日買超7.9%，顯示法人與主力動向偏多。

技術面重點

截至20260430，聯電股價位於近60日區間高檔，當日收77.30元，成交量333288張，高於近期均量。短線股價上漲後需留意量能續航是否足夠。

後續觀察指標

聯電後續營運將受成熟製程供需影響，投資人可留意月營收表現與法人持股變化，避免單一事件帶來的波動風險。

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