聯茂股東會釋AI利多，2025獲利優於去年

聯茂(6213)於5月27日召開股東會，董事長陳進財表示看好今年AI伺服器與車用電子材料出貨成長。受惠AI伺服器及車用電子材料出貨增加，加上產品組合優化與高附加價值產品比重提升，2025年整體獲利表現優於前一年度。

股東會重點說明公司營運方向

陳進財指出，生成式AI應用持續深化、雲端運算與資料中心擴建加速，新能源相關產業需求穩定成長，帶動高階電子材料與高頻高速PCB需求。聯茂將緊扣AI爆發式成長與全球淨零碳排趨勢，領先布局高階AI電子基礎材料。

多領域AI需求支撐長期成長

聯茂強調，高速電子材料需求來自AI GPU/ASIC、AI CPU、代理AI或高階伺服器CPU和高速傳輸交換器，皆可全方位受惠於雲端資料中心產業長期升級與需求成長趨勢。

後續觀察重點指標

投資人可持續追蹤AI伺服器及車用電子材料出貨進度，以及高附加價值產品銷售比重變化。

聯茂(6213)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯茂為台灣前二大、全球前六大銅箔基板製造廠，主要從事多層印刷電路基材及銅箔基板之製造與買賣。股東會指出，受AI伺服器與車用電子材料出貨成長帶動，2025年獲利預期優於前一年。

籌碼與法人觀察

近期外資與自營商買賣互有進出，5月27日三大法人合計買超5311張，收盤價276.50元。主力近5日買賣超呈現正值，顯示短線籌碼有所回穩。

技術面重點

截至4月30日，股價自低點反彈，近60日區間低點約106.50元、高點273.50元。目前價格位於區間上半段，短線需留意量能是否能持續放大以支撐上攻。

總結

聯茂股東會釋出AI相關正面訊息，後續可留意AI伺服器與車用材料出貨數據及高階產品銷售比重變化，以中性態度追蹤營運發展。

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